聯電宣布與亞太優勢合作 串聯晶圓代工一條龍服務

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 05 日 15:03 | 分類 GPU , 晶片 , 處理器 follow us in feedly

晶圓代工大廠聯電 5 日宣布,將與專業晶圓代工廠 (MEMS) 亞太優勢微系統 (APM) 建立合作關係,為雙方客戶提供更優質的 MEMS 生產服務。聯電將運用本身 8 吋和 12 吋晶圓廠生產能力,結合  APM 的 6 吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專業知識和原型開發經驗,為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端 MEMS 生產解決方案。




聯電企業行銷處資深副總簡山傑表示,聯電所生產 MEMS 產品被廣泛運用於麥克風,加速度器和環境感測器等市場上。與 APM 建立合作關係後,聯電即能擴大服務 MEMS 的潛在市場,以滿足蓬勃發展的物聯網領域為主的廣大客群。舉例來說,包括系統公司、模組供應商、以及新型 MEMS 晶片的設計人員等。

簡山傑進一步指出,由於 APM 具備完整統包、MEMS 原型開發和少量生產服務能力。而聯電則提供主流量產 MEMS 產品的製程技術,隨時可移轉至高產能且低成本效益的 8 吋晶圓廠生產。因此,這個策略性合作,未來能提供客戶更大的開發工作彈性空間。此外,客戶還能將他們的 MEMS 模組與聯電先進的 12 吋 CMOS 晶圓廠製程結合,在 ASIC 設計下引進最先進的 MEMS 功能。

物聯網時代的來臨,帶動現今智慧型裝置內部 MEMS 感測器和致動器的快速成長。而 MEMS 元件與邏輯積體電路晶片不同,MEMS 著重於在微晶片內部使用的機械、電子和光學微結構,促進與環境之間非電子互動或回應。使得 MEMS 元件普遍用於現今汽車業、消費性電子產品、資料通訊和生技醫療產業上。不過,當前的 MEMS 都面臨一個共同議題,亦即設計研發和實作極為複雜且曠日費時。因此,在聯電與 APM 雙方工程團隊的合作之下,將能縮短初始 MEMS 研發週期,提供完整的生產能力與具競爭力的生產效率,成功加快晶圓廠客戶的 MEMS 晶片上市時間。

APM 總經理饒國豪表示,APM 具備超過 15 年的 MEMS 設計、生產和封裝經驗、並以此為基礎與聯電建立合作關係。由於 APM 的彈性製程能力和製程模組可處理不同的客製化晶片需求,包括感測器、致動器和微結構等,協助客戶簡化獨特 MEMS 晶片設計的上市流程。而與聯電合作之後,兩家公司不只在服務方面彼此互補,而且同處新竹,能與無數半導體供應商、MEMS 封裝與測試供應商比鄰。相信這個合作案,一定能為世界各地的 MEMS 客戶提供無與倫比的速度和供應鏈優勢。

(首圖來源:《科技新報》攝) 

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