聯發科新一代 Helio X35 處理器 將採台積電 10 奈米製程代工

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 21 日 12:50 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機 follow us in feedly

先前,有媒體報導指出,IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產,不但屆時將提高處理器的效能之外,還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思,以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前,聯發科也希望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢,同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似,這也是為了滿足更多中高階智慧型手機的應用需求。




據了解,聯發科營運長朱尚祖日之前曾透露,Helio X30 將採用台積電 2016 年底前將進行量產的 10 奈米先進製程。其中,Helio X30 基頻支援 3 載波聚合,包括 Cat.10 到 Cat.12 的全頻道。至於 GPU 方案,則是捨棄了 ARM Mali ,改採來自 imagination 的 PowerVR 。

至於,其餘方面的資訊,根據之前曝光的資料來觀察,Helio X30 仍然沿用包括 2 個 A72 、4 個 A53 以及 4 個 A35 核心的十核架構。其中,兩枚 A72 核心主頻將直奔 2.8GHz 。而 A53 以及 A35 的主頻也將直接提升到 2.2GHz 以及 2.0GHz 。另外,Helio X30 同時支援 2,600 萬畫數的攝影鏡頭、雙攝影鏡頭以及虛擬實境的應用等。在記憶體方面,Helio X30 將支援最高 8GB 的 LPDDR4 快閃記憶體,支援 UFS 2.1 標準。

至於,更新一代的 Helio X35 處理器部分,雖然目前還沒有具體的架構資訊。不過,按照之前 X20 與 X25 的關係來看,新版 Helio X35 與 X30 在架構上應該沒有區別,但是在核心主頻方面可能會繼續提升,以期能在性能上拉開差距。

(首圖來源:《科技新報》攝) 

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