傳三星擬單獨成立晶圓代工單位,衝刺訂單

作者 | 發布日期 2016 年 11 月 23 日 12:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件
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三星電子的企業版圖龐大,旗下既有晶圓代工業務、也有 IC 設計,等於一邊幫無晶圓廠業者生產晶片,一邊又和客戶搶生意。業內人士透露,三星為了解決此一衝突、可能會把系統半導體部門一分為二,晶圓代工和 IC 設計各自獨立,以強化競爭力。



韓媒 BusinessKorea 23 日報導,當前三星的系統半導體事業由 System LSI 部門包辦,底下分為 4 個團隊,包括系統單晶片(SoC)團隊、負責開發行動處理器,LSI 團隊、研發顯示器驅動晶片和相機感測器;以及晶圓代工團隊、晶圓代工支援團隊。

公司內部人士指稱,三星考慮重整 System LSI 部門,拆分成設計和生產兩大單位,SoC 和 LSI 團隊自成 IC 設計單位,晶圓代工和支援團隊則組成生產單位。不少人認為,拆分 System LSI 部門是必然之舉,三星晶圓代工客戶包括蘋果、高通、Nvidia 等,這些公司同時也是三星 SoC 的競爭對手,關係微妙,不利爭取晶圓代工訂單。

另一消息人士稱,他不確定三星電子會如何重整,但是內部有共識,晶圓代工和 IC 設計不該屬於同一部門。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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