【CES 2017】Intel 推出號稱世界第一的 5G 數據晶片，搶食 5G 通訊的車聯網、無人機和智慧城市大餅

全球各大晶片商莫不關注 5G 通訊技術發展，而 Intel 趁著 CES，針對 5G 通訊這塊推 5G 數據晶片，號稱世界第一，要與去年發表的 Qualcomm 晶片一較高下。

Intel 預計在 2017 年第二季提供樣品給合作廠商，隨後就會大量生產。去年 10 月 Qualcomm 就有宣佈他們推出 5G 數據晶片，也聲稱世界第一，Qualcomm 也會在今年第二季提供樣品。

Intel 集團副總裁暨通訊和裝置事業群總經理 Aicha Evans，在官方部落格引述她同事 Murthy Renduchintala 的話：「『5G 不只是通訊連線的階段性演化的一步，而是根本上從類比到數位的轉換。』要讓全球 500 億物聯網裝置連線和有智慧，得依靠全新世代的通訊網路。」

Intel 在行動市場一直沒有展獲，對智慧手機來說沒有數據晶片機等於人沒有手腳一樣，許多 App 無法在沒有連網狀態運作。5G 通訊技術帶給 Intel 相當好的機會，能夠在通訊和處理晶片領域發揮。

Intel 的 5G 數據晶片以 5Gbps 的傳輸速度傳資料，比起目前第四代技術 LTE 的最快速度，還快上 100 倍。目前美國的 Verizon 計劃在今年推出 5G 服務，而南韓電信商為了 2018 年冬季奧運，也將啟動 5G 服務。

Intel 這顆 5G 數據晶片代號 Goldridge，僅需一顆基頻晶片就能支援 6GHz 以下以及毫米波頻帶，得以在全球各地進行 5G 頻譜試營運與佈建。這款數據機除了支援超寬頻帶與數 gigabit 的傳輸量，還具備極低的傳輸延遲性，並且能搭配英特爾的 6GHz 以下頻帶以及 28GHz 頻帶的 5G 射頻積體電路，故能廣泛支援全球各地 5G 系統的關鍵通訊頻帶。

英特爾的新款 5G 收發器是第一款同時支援 6GHz 以下與毫米波頻段也就是 28GHz 的射頻積體電路，能夠在 2016 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress，MWC) 所發表之 Intel 5G 行動測試平台 (Intel Mobile Trial Platform) 上運行。

Intel 5G 數據晶片設計用以在 5G 初期試營運的環境中運行，協助包括汽車、家用寬頻、行動裝置等產業的電信營運商與產品大廠進行 5G 網路的初期佈建。

5G 數據晶片關鍵特色

全球首款能在 6 GHz以下頻帶與毫米波頻帶運行的5G單晶片方案
達成關鍵的 5G 要求，包括超過 5Gbps 的傳輸率、數百 MHz 的匯整頻寬、以及超低延遲
*搭配全球首款使用 6GHz 以下頻帶的 5G 射頻積體電路以及已發展成熟的 28GHz 5G 毫米波射頻積體電路
相容於多種產業論壇制定的 5G 技術規格
支援關鍵 5G NR 技術功能，包括低延遲訊框結構、先進頻道編碼、大規模陣列天線 MIMO 與波束成型
能搭配各種 LTE 數據晶片，如 Intel XMM™ 7360 LTE 數據晶片，提供 4G 回退 (fallback)，以及 4G/5G 跨世代網路互通 (interworking) 功能

5G 射頻積體電路關鍵特色