看好 AI、物聯網應用帶動記憶體需求,力晶黃崇仁:多元化 DRAM 時代來臨

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 30 日 18:16 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 follow us in feedly

力晶台灣三座 12 吋晶圓廠月產能 10 萬片現已滿載,其中 DRAM 代工占近五成。力晶創辦人暨執行長黃崇仁指出,DRAM 產業應用範圍愈來愈廣,從過去以 PC 為主力到手機,現又開啟新一代應用包括伺服器、雲端、物聯網及人工智慧(AI),意味著多元化 DRAM 時代來臨。




「這個時候是 DRAM 產業新里程碑,已經進入多元化應用,」黃崇仁說。他認為手機未來在 5G 無線通訊技術商用普及下,必然得增加記憶體,另外包括 AI、伺服器、雲端、物聯網、車聯網、AR/VR 等應用都將帶動記憶體需求,尤其看好 AI 對記憶體需求量會更大,長期來說 DRAM 產能絕對不足。

黃崇仁提到,昔日倒閉的幾家記憶體廠都在 PC 應用鬥爭中戰敗,也造成產能缺口,若跟力晶一樣拚轉型多撐幾年,或許現在也能朝 DRAM 多元應用發展。就目前情況來說,DRAM 供應商三星(Samsung)、SK 海力士(SK Hynix Semiconductor)、美光(Micron)單價高,加上多元化應用拉抬市場需求,DRAM 價格很難降低。

力晶與中國合肥市政府合資的晶合集成 12 吋晶圓廠 N1,已於 6 月 28 日正式啟用。力晶會將面板驅動 IC 訂單逐漸轉至晶合廠生產,騰出的產能可用來生產 DRAM、NOR Flash、生物晶片等產品。「以力晶的觀點來說,不管在邏輯產品或 DRAM 代工方面,都可以找到我們要的市場,」黃崇仁說,「力晶以市場為導向,市場需要什麼就開發什麼,這才是容易生存下去的做法」。

黃崇仁認為力晶的優勢在於彈性較大,若 DRAM 市況不好還有其他產品可做,在擁有緩衝空間下可視市場變化靈活調整,「半導體公司永遠有風險,一定要存在避險能力,避免自己無法負擔的風險,」他說。如今力晶走向多元化代工模式,針對各種利基需求提供客製服務,因此記憶體 IC 設計能力更顯重要。黃崇仁表示,全球記憶體 IC 設計廠為數不多,為因應接下來 AI、物聯網等多元應用市場需求,力晶與記憶體 IC 設計商愛普合作,將代工製造結合設計技術,未來發展機會相對更多、應用領域也更廣。

對於日前有關力晶將重啟 NOR Flash 生產的消息,黃崇仁表示今年第四季會有量,但尚未確定量有多大,尚待客戶確定,而力晶會預先做好萬全準備。

(圖片來源:《科技新報》攝)

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