自日月光與矽品合併案獲中國商務部有條件批准後，27 日更傳出日月光打算加碼千億擴建高階封測廠，目前消息指出，已向經濟部和高雄市政府提出用地需求，希望政府能擴大開發加工出口區規模，並表示明年將會大幅徵才並調薪。
封測大廠日月光近日宣布，為積極響應政府對指標性產業的支持，除中壢廠外明年高雄廠也將全面性調薪，基層技能職員工每人平均調漲薪資 1,000 元。還有日月光位於楠梓加工出口區第二園區的新廠也將在明年投入營運，配合日月光及矽品合併之後，來共同進行先進封測技術研發及擴產，預計明年將徵才超過千人。
此前日月光與矽品的合併案通過後震驚市場，當日 ADR 上揚近 12%。但日月光的動作不僅如此，據《經濟日報》報導，董事長張虔生透露，目前在楠梓加工出口區第二園區的新建投資案，在幾年內產能就又會滿載，希望政府能再核撥土地，因應日月光未來10年的發展需求。他強調，未來人工智慧技術和物聯網的發展，將帶來很好的機會，尤其市場對系統級封裝和整合型扇形封裝等高階封裝需求快速成長，所以日月光將持續擴大高階封測產能。
為了持續擴大投資，日月光在近期除了製程研發人才外，也特別招募自動化工程師。據消息指出，針對新一輪所要興建的高階封測廠，估計用地面積將超過 25 公頃，並將導入最新智慧工廠技術。日月光營運長吳田玉指出，考量未來基層員工愈來愈難找，工資也越來越高，為維持生產效率，必須導入智慧工廠技術。
吳田玉表示，日月光已在 3 年前開始興建生產線，並於去年正式進入營運投產階段，部分生產線已能關燈生產。但他強調，日月光不會因此減少裁員，而是擴張營業規模與員工的產值，增加競爭力。目前日月光在中國威海、上海、深圳、昆山以及新加坡、馬來西亞、墨西亞、美國以及日本、南韓等全球各地都有設廠，不過高階封測與研發中心都留在台灣。
（首圖來源：科技新報）
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