華為處理器趕上高通？網傳麒麟 970 跑分贏驍龍 845

根據最近在中國微博流傳的跑分數據，華為（Huawei）新一代「麒麟 970」（Kirin 970）處理器，比高通（Qualcomm）「驍龍 845」（Snapdragon 845）的得分還要高出 7%。

Android Headlines、iGyaan Network 等外電報導，從中國流出的這份跑分來看，麒麟 970、驍龍 845的差異其實不大，且網路還只秀出幾個獨立測試結果，並非完整跑分的平均值，顯示差距甚至可能比表面看來還小。同樣地，就算處理器的跑分很高，實地運作的績效還是不一定，尤其在差距如此微小的情況下。

話雖如此，新外洩的跑分結果，依舊暗示華為旗艦處理器的運算能力已經大致追上高通。華為聲稱，麒麟 970 是全球第一款人工智慧（AI）系統單晶片（SoC），這款晶片搭配了神經網路處理單元（neural processing units，NPU），專門用於機器學習和一般的 AI 應用程式。

相較之下，驍龍 845 也把大部分焦點集中在 AI，且普及率無疑會比麒麟 970 還高。麒麟 970 目前只內建在華為及子公司華為榮耀（Honor）推出的手機當中，例如「Huawei Mate 10 Pro」、「Honor V10」，驍龍 845 則會支援眾多 Android 旗艦智慧手機，當中包括三星、Sony、LG 和小米的高階產品。

Kirin 970 採用台積電 10 奈米晶片組製程技術（耗電量減少20%，體積減少 40%），主要規格如下：8 核心 CPU（時脈最高達 2.4GHz），新世代 12 核心 GPU（Mali G72MP12）、Kirin NPU（1.92T FP16 OPS）、Image DSP（512bit SIMD）、Dual Camera ISP（具備臉部、動作偵測）、HiFi Audio（32bit/384k）、UFS 2.1、安全引擎（inSE&TEE）、全球通用 4.5G 數據機（1.2Gbps@LTE Cat 18）、4K 影像（HDR10）、LPDDR 4X、i7 感應處理器。

根據華為的說法，Kirin 970 的高效能 8 核心 CPU 分別是 4 顆 A73@2.4GHz、4 顆 A53@1.8GHz，高效率 12 核心 GPU 採用市場首見的 Mali G72MP12。簡言之，Kirin 970 可以更省電、更快速地處理相同的 AI 運算任務。在一項影像辨識測試中，Kirin 970 每分鐘可處理 2,000 張影像，比市面上其他晶片都還要來得快。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：華為）