華為處理器趕上高通?網傳麒麟 970 跑分贏驍龍 845

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 26 日 13:30 | 分類 手機 , 處理器 , 零組件 follow us in feedly

根據最近在中國微博流傳的跑分數據,華為(Huawei)新一代「麒麟 970」(Kirin 970)處理器,比高通(Qualcomm)「驍龍 845」(Snapdragon 845)的得分還要高出 7%。



Android Headlines、iGyaan Network 等外電報導,從中國流出的這份跑分來看,麒麟 970、驍龍 845的差異其實不大,且網路還只秀出幾個獨立測試結果,並非完整跑分的平均值,顯示差距甚至可能比表面看來還小。同樣地,就算處理器的跑分很高,實地運作的績效還是不一定,尤其在差距如此微小的情況下。

話雖如此,新外洩的跑分結果,依舊暗示華為旗艦處理器的運算能力已經大致追上高通。華為聲稱,麒麟 970 是全球第一款人工智慧(AI)系統單晶片(SoC),這款晶片搭配了神經網路處理單元(neural processing units,NPU),專門用於機器學習和一般的 AI 應用程式。

相較之下,驍龍 845 也把大部分焦點集中在 AI,且普及率無疑會比麒麟 970 還高。麒麟 970 目前只內建在華為及子公司華為榮耀(Honor)推出的手機當中,例如「Huawei Mate 10 Pro」、「Honor V10」,驍龍 845 則會支援眾多 Android 旗艦智慧手機,當中包括三星、Sony、LG 和小米的高階產品。

Kirin 970 採用台積電 10 奈米晶片組製程技術(耗電量減少20%,體積減少 40%),主要規格如下:8 核心 CPU(時脈最高達 2.4GHz),新世代 12 核心 GPU(Mali G72MP12)、Kirin NPU(1.92T FP16 OPS)、Image DSP(512bit SIMD)、Dual Camera ISP(具備臉部、動作偵測)、HiFi Audio(32bit/384k)、UFS 2.1、安全引擎(inSE&TEE)、全球通用 4.5G 數據機(1.2Gbps@LTE Cat 18)、4K 影像(HDR10)、LPDDR 4X、i7 感應處理器。

根據華為的說法,Kirin 970 的高效能 8 核心 CPU 分別是 4 顆 A73@2.4GHz、4 顆 A53@1.8GHz,高效率 12 核心 GPU 採用市場首見的 Mali G72MP12。簡言之,Kirin 970 可以更省電、更快速地處理相同的 AI 運算任務。在一項影像辨識測試中,Kirin 970 每分鐘可處理 2,000 張影像,比市面上其他晶片都還要來得快。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:華為

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