中國 26 個積體電路項目落址安徽,總投資額 138 億人民幣

作者 | 發布日期 2018 年 04 月 17 日 12:10 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 材料、設備 follow us in feedly

新華社報導,上週日(4/15)中國「國家積體電路重大專項走進安徽」活動,國家積體電路重大專項相關負責人和 120 餘家中國知名積體電路企業來到安徽,參觀該省泛半導體產業發展成果,並探討推動長江經濟帶泛半導體產業創新綠色集聚發展。同時,當天總投資人民幣 138 億元的 26 個積體電路專案於現場簽約,正式落址安徽。



據了解,此次集中簽約的 26 個項目多與積體電路耗材及設備相關,其中包括高金合金線行業龍頭矽格瑪的積體電路封裝用線材項目,落址宣城的年產 60 萬平方公尺高端 IC 載板和封裝測試板生產線,以及落址蚌埠的高端積體電路測試設備研發和生產專案等。

中國「02 專項」(即極大型積體電路製造裝備及成套工藝)技術總師、中國中科院微電子研究所所長葉甜春表示,積體電路產業鏈較長,包括設計、製造、封測、耗材、設備等環節,其中設備和耗材更是生產線日常運轉的基礎;而安徽近年著力發展積體電路、新型顯示、太陽能等泛半導體產業,此次耗材和設備相關專案集中落址安徽,將有助推動長江經濟帶泛半導體產業群聚發展。

據安徽省經信委相關負責人介紹,該省 2017 年半導體產業規模達 260 多億人民幣,企業增至 150 餘家,在建及簽約重點項目總投資超過千億元。2017 年京東方 10.5 代線、合肥晶合 12 吋晶圓廠等泛半導體製造專案紛紛投產,安徽合肥已初步形成涵蓋設計、製造、封測、耗材、設備的積體電路產業鏈。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Richard, enjoy my life! CC BY 2.0)