東芝（Toshiba）旗下半導體事業子公司「東芝記憶體」（TMC）22 日發新聞稿宣布，因 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）「BiCS FLASH」中長期需求料將呈現擴大，因此為了擴增 3D NAND Flash 產能，決定將在 2018 年 7 月於岩手縣北上市著手興建新工廠，該座北上新廠廠房預計將在 2019 年完工。
TMC 指出，上述北上新廠將採用耐震結構、最新的省能源製造設備，且將導入活用人工智慧（AI）的生產系統，提升生產效能、改善良率。北上新廠具體的產能、生產計畫將視今後的市場動向再作決定。
TMC 並指出，在和美國 Western Digital（WD）進行協商後，預計今後雙方將對上述北上新廠進行共同投資。
據日本媒體指出，2018 年度（2018 年 4 月至 2019 年 3 月）TMC 對上述北上新廠的投資額約 1,000 億日圓，而廠房於 2019 年完工後，TMC 將在 2019 年春天開始導入生產設備，預計 2020 年開始進行量產。
東芝 22 日大漲 3.31%，收 312 日圓，創約兩個月來（3/27 以來）收盤新高水準。
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