東芝增產 3D NAND,7 月蓋新廠導入 AI 改善良率

作者 | 發布日期 2018 年 05 月 23 日 8:45 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 國際貿易 follow us in feedly

東芝(Toshiba)旗下半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)22 日發新聞稿宣布,因 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)「BiCS FLASH」中長期需求料將呈現擴大,因此為了擴增 3D NAND Flash 產能,決定將在 2018 年 7 月於岩手縣北上市著手興建新工廠,該座北上新廠廠房預計將在 2019 年完工。



TMC 指出,上述北上新廠將採用耐震結構、最新的省能源製造設備,且將導入活用人工智慧(AI)的生產系統,提升生產效能、改善良率。北上新廠具體的產能、生產計畫將視今後的市場動向再作決定。

TMC 並指出,在和美國 Western Digital(WD)進行協商後,預計今後雙方將對上述北上新廠進行共同投資。

據日本媒體指出,2018 年度(2018 年 4 月至 2019 年 3 月)TMC 對上述北上新廠的投資額約 1,000 億日圓,而廠房於 2019 年完工後,TMC 將在 2019 年春天開始導入生產設備,預計 2020 年開始進行量產。

東芝 22 日大漲 3.31%,收 312 日圓,創約兩個月來(3/27 以來)收盤新高水準。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:東芝

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