跟台積電搶蘋果 A13 訂單,三星讓利二成打價格戰能成功嗎?

作者 | 發布日期 2018 年 10 月 29 日 8:15 | 分類 Apple , Samsung , 晶片 line share follow us in feedly line share
跟台積電搶蘋果 A13 訂單,三星讓利二成打價格戰能成功嗎?


三星開始量產 EUV 7 奈米製程,外傳將 EUV 的訂單報價下調了 20%,打起「價格戰」,想在 2019 年追回現在由台積電獨吞的 iPhone 處理器訂單。但外資分析師皆認為成功機率很低。為什麼?

對於蘋果來說,在關鍵零組件的部分,長期多採用以兩家以上的供應鏈廠商,但近年蘋果冒著無法分散風險與定價權的龐大代價,從 A10 到 A12 iPhone 處理器都給台積電獨家訂單,其原因除了外界熟知的台積電 InFo(Integrated Fan-out,整合型扇型封裝)技術之外,還有其他因素。其中之一就是台積電在晶圓製程代工製程良率上還是略勝一籌。

三星將面臨有 EUV 7 奈米產能,但大客戶稀少的窘境?

在先進製程技術方面,三星推了 EUV 的 7 奈米製程,台積電也已經推出取名 7 奈米 Plus(N7+)的 EUV 7 奈米製程,相比之下,三星僅有 EUV 7 奈米一種版本的製程,客戶若要在三星的 7 奈米下單,就非要用 EUV 不可,但台積電 7 奈米製程有深紫外光刻(DUV)的 7 奈米與極紫外光刻( EUV ) 7 奈米 Plus 兩種,客戶可以自行決定要不要往 EUV 技術邁進,更有彈性。

而且以台積電 7 奈米投片(Tape out)客戶數遠比三星還要多,從最大客戶蘋果 A12 處理器到華為海思麒麟 980、AMD 的「Rome」和「Vega 20」、高通、NVIDIA 等。可以說有資源有需求的廠商多已「情定」台積電,三星未來若要和台積電在 7 奈米製程硬碰硬,僅能找尋新客戶,但新客戶相當難尋。原因在於由於 7 奈米製程相當昂貴,光開一套光罩就要花費約 900 萬美元到 1,000 萬美元,IC 設計廠或終端品牌廠沒有一定的量不會也不需要用到 7 奈米。

因此三星雖然對外界宣布推出了 EUV 的 7 奈米製程,但目前以自家手機晶片為主,三星集團以外的大客戶不多。

而台積電的後段封裝技術本來就走在三星前面,只要台積電在封裝與先進製程仍然保持現在的技術演進速度,三星的 EUV 7 奈米不足以構成威脅。

蘋果 OLED 螢幕仍被三星壟斷

另一個原因則無關技術,主要是蘋果的總體戰略考量。

三星在定義上是系統廠商,和台積電的代工角色截然不同,三星與蘋果雙方法律訴訟不斷,蘋果的「去三星化」是老掉牙議題。

有別於台積電,三星集團還有記憶體與面板產能。其中三星在 OLED 螢幕具有寡占優勢,技術領先樂金等廠商不少。而三星目前也是蘋果 iPhone OLED 螢幕的獨家供應商,蘋果去年發表的 iPhone X 開始採用 OLED,今年最新 iPhone XS 與 iPhone XS Max 也採用 OLED,以 iPhone 物料清單(Bill Of Material,簡稱 BOM)來看,螢幕成本最高昂,在蘋果還沒有找到第二個 OLED 面板供應商前,對於三星面板高度依賴性不可避免。

加上除了 OLED 面板,三星也還提供蘋果大量的記憶體晶片。為了不讓蘋果對於三星零組件過於依賴,當蘋果對三星產能依賴增加,讓台積電吃下獨家訂單,平衡一下也很合理。

半導體進入「異質」整合,對蘋果的威脅更遠勝行動時代

而且當科技邁入 AI 時代,三星對於蘋果的威脅更遠勝單純的智慧型手機時代。

怎麼說?當半導體進入「異質」整合(heterogeneous integration,台灣 IC 設計公司鈺創創辦人暨執行長盧超群提倡),也就是 DRAM、NAND、電源管理與安全等晶片、演算法與軟體整合在一起。三星有下游終端產品、邏輯 IC 與記憶體 IC 設計製造三大關鍵,異質整合條件具備,擁有 AI 時代「指數型」爆發成長的可能。

為了避免「養虎為患」,就算真如外界傳言,三星為搶蘋果訂單,不惜將 EUV 製程的訂單報價下調 20%,還是難以撼動台積電的 A13 訂單,這也是為什麼外資分析師都對台積電在一年內獨吞蘋果 A13 訂單深具信心。

(本文由 數位時代 授權轉載;首圖來源:三星