降低工業物聯網晶片能耗,Atmosic 三大技術使晶片長效運作

作者 | 發布日期 2018 年 11 月 05 日 11:00 | 分類 市場動態 , 晶片 , 財經 follow us in feedly

有鑑於工業物聯網 (IIoT) 的應用需求越來越龐大,而且使用範圍越來越廣泛的情況之下,為了克服相關傳感器晶片能耗的問題,總部設於美國加州的新創公司 Atmosic 日前宣布正式推出旗下最新款支援藍牙 5.0 標準的 M2 及 M3 晶片,用以滿足目前在物聯網傳感器傳輸上的應用需求。




Atmosic 中多位核心成員過去都有曾經多年工作於行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 的經驗,對於無線傳輸的應用域技術都有其深刻的了解。因此,在成立 Atmosic 之後,及運用對於相關無線傳輸的專業知識與技術,提供相關的解決方案。而此次新推出支援藍牙 5.0 標準的 M2 及 M3 晶片,就是該公司最新的產品。

Atmosic 企業發展副總裁兼發言人 Srinivas Pattamatta 表示,根據統計,2023 年全球藍牙、Wi-Fi 和 NFC 技術連接設備的數量將超過 350 億台。因此,在當前工業物聯網應用普遍存在於製造、物流、零售、醫療、甚至於學術研究上等各領域之際,最令人感到麻煩的就是耗能的問題。因為傳感器的耗能沒有辦法做有效的控制與解決,使得更換電池就成為困擾其管理人員的麻煩事,而且也增加使用傳感器的成本,也影響其發展潛力,而 Atmosic 新推出的 M2 及 M3 晶片就為了解決這樣的事情而來。

Srinivas Pattamatta 進一步指出,為了解決其傳感器晶片的耗能問題,公司重新探討如何設計現代藍牙晶片的方法,並且透過重新審視了每一塊模組,包括低雜訊放大器 (LNA)、資料轉換器一直到 I/O 等所有元件後,Atmosic 開發出了 3 項關鍵技術,以達成新推出的 M2 及 M3 晶片能降低能耗數倍到百倍的能力。

而 Atmosic 的 3 項關鍵技術,首先就在於超低功耗無線電 (Lowest Power)的 功能上。這部分就是利用之前所說,將晶片內的每一個模組重新檢視其內容,並且以全新的設計,達到其超低功號的性能。Srinivas Pattamatta 表示,因為 Atmosic 沒有大型公司舊技術的包袱,因此可以很容易透過新的設計,讓晶片的功耗比競爭對手的產品降低 5 到 10 倍。

其次,Atmosic 的關鍵技術就在於隨時喚醒 (On-Demand Receive Wake-up) 的功能上。這樣功能也就是透過特別的信號設計,在平時不進行相關信號傳輸時,能使的晶片除於休眠的狀態。一旦需要信號傳輸的時刻,就可以透過信中特殊的指令,隨時喚醒休眠中的晶片來工作。如此,就能降低在等待時間晶片的功耗。而搭配此功能的 M2 及 M3 晶片可以降低功號數倍到百倍的能力。
最後,在最關鍵的功能上,Atmosic 開發出了可控能量收集 (Controlled Energy Harvesting) 技術,這是一種穩定收集其它藍牙射頻能量的技術。Srinivas Pattamatta 指出,透過這樣的技術,可以在晶片進行訊號傳輸的當下,同時也信行相關能量的傳輸。而藉由內裝在晶片內的小型電容來儲存這些收機來的能量,以提供晶片本身源源不絕的運作動能。所以,幾乎只要晶片不發生故障,則運作就可以永久的持續下去。

Srinivas Pattamatta 強調,可控能量收集並不是一項全新的技術,因為在仿間有許多的周邊設備都有使用這樣的技術,來達到無線充電的目的。不過,Atmosic 則是將其技術優化,達到能收集無線射頻訊號能量,卻又不干擾晶片傳輸功能。而且,還能以 30% 到 50% 的轉換效率,將來自天線的輸入RF能量轉換為直流電源。它並支援從 900MHz 到 1.4GHz 的廣泛頻段,而僅產生低至50dB的路徑損耗。

目前,在 Atmosic 新推出的 M2 及 M3 晶片中,M2 晶片能支援 3 大關鍵技術中包括超低功耗無線電及隨時喚醒兩大功能,而 M3 晶片則是 3 大技術全部支援,客戶可依照需求及成本來挑選需要的產品。而 M2 及 M3 晶片將在 2019 年的第 2 季問世,目前正在對多家客戶進行送樣認證中。至於,相關價格部分, Srinivas Pattamatta 並沒有提出說明,僅表示 Atmosic 有著多年的晶片設計經驗,未來必定能提供一個具競爭力的價格給予客戶。

(首圖來源:Atmosic 提供)