華為遊說供應鏈登陸,台灣半導體需防排擠效應

作者 | 發布日期 2019 年 02 月 25 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 手機 follow us in feedly

華為積極遊說供應鏈轉移中國。整體觀察,台灣半導體產業具有群聚效應,加上人才技術成熟,台灣仍有優勢,不過需留意華為帶動的產線排擠效應,避免台灣產能出現空缺而被取代。



美中貿易談判進入關鍵的決戰點,不具名半導體產業人士向《中央社》記者透露,中國網通和手機大廠華為(Huawei)從去年第 4 季開始,積極遊說旗下供應鏈廠商將大部分產能轉移中國,去年 12 月中旬華為財務長孟晚舟被捕後,華為更加強對供應鏈廠商遊說的力道。

觀察台灣半導體產業供應鏈,產業人士分析,高階晶圓代工集中在新竹和台南,後段專業封裝測試產能聚集中壢、彰化、高雄等地,且封測產線臨近晶圓代工產線。

市場人士指出,產業群聚效應加上台灣半導體人才技術成熟,此外不少台灣廠商已經在中國設立產能據點,多數廠商就近使用當地既有產能,因應華為需求,華為拉攏供應鏈轉移中國的影響程度有限。

從政府角度來看,產業人士指出,台灣政府嚴格限制高階晶圓代工產線到中國轉投資,此外儘管台灣政府對於後段專業封測代工轉投資中國並未限制,不過台灣投審會也可能採取嚴審作業,因此台廠與華為的互動程度,台灣政府的態度也有一定影響力。

不過華為積極拉攏供應鏈台廠轉移到中國,需觀察是否對台灣既有的產能產生排擠效應,避免台灣既有的高階產能出現空缺、進而被取代的風險。

談到美中貿易戰,產業人士分析,中國補助政策將是談判重點之一,其中中國積極透過補貼政策扶持半導體產業自主,若美國對中國相關補貼政策施以限制壓力,對於台灣半導體產業相對有正面影響。

從華為本身來看,另一位半導體產業人士指出,華為內部對未來 5 年的營運目標相當積極、自信心高昂,不僅力拚在 2020 年手機出貨量和市占率超越南韓三星(Samsung)成為世界第一,內部目標更規劃到 2024 年集團業績突破 3,000 億美元。華為積極布局 5G、人工智慧和車用電子的企圖心也非常強烈。

對於台灣半導體業者來說,如何與華為保持既有合作關係、又不喪失既有的產業優勢,求得兩全其美,需要業者靈活且智慧的因應策略。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:華為

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