華為海思今年或成亞洲 IC 設計龍頭,拚 5G modem 打高通

作者 | 發布日期 2019 年 03 月 13 日 11:30 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備 follow us in feedly


5G 年代即將來臨,外資預估 5G 裝置將遍地開花,數量從 2019 年的不到 500 萬組,2020 年飆至 5,000 萬組。多家廠商研發 5G modem 晶片搶商機,要撼動高通(Qualcomm)的龍頭地位,Bernstein Research 估計,今年華為旗下的海思半導體可望躍居亞洲最大 IC 設計商。

日經新聞報導,高通雄踞 modem 晶片霸主多年,今年小米、中興、LG 電子推出的 5G 智慧手機,都採用高通 5G modem 晶片。最近高通發表次世代「X55 」5G modem 晶片,預計明年初出貨,許多市場觀察家認為 X55 是業界最先進的 5G modem。

華為不以為然,宣稱該公司的「巴龍 5000」(Balong 5000)5G modem 比高通更先進。 華為消費者業務執行長余承東在西班牙世界行動通訊大會(MWC)表示,巴龍 5000 的下載速度是高通 X50 的兩倍,而且不只存在於 PowerPoint 投影片,已經正式開賣。他說,華為打造出全球最快的 5G modem 晶片和全球最快的 5G 智慧手機。

華為的海思半導體研發麒麟系列行動處理器,去年更推出 AI 加速器晶片以及鯤鵬(Kunpeng)系列的伺服器處理器。Bernstein Research 資深半導體分析師 Mark Li 說,相信海思距離高通僅有一步之遙,預料今年海思將成為亞洲最大晶片設計商。海思營收從 2014 年的 24 億美元、2018 年跳增至 76 億美元,Li 估計今年動能有望持續。Market Intelligence & Consulting Institute 分析師 Eddie Han 指出,華為是全球最大電信設備商,華為 5G 優勢在於能在自家基地台測試 modem,可以節省時間,提高產品整合度。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:華為

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