台積電擴大開放創新平台雲端聯盟,5 奈米測試晶片 4 小時完成驗證

作者 | 發布日期 2019 年 04 月 26 日 18:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工龍頭台積電 26 日宣布,擴大開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)雲端聯盟,其中明導國際(Mentor)加入包括創始成員亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企業的行列,成為聯盟生力軍,拓展了台積電開放創新平台生態系統的規模,並可以運用嶄新的雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。

台積電表示,Mentor 已成功通過認證成為雲端聯盟的新成員,其於雲端保護矽智財的程序皆符合台積電的標準。此外,台積電驗證了 Mentor Calibre 實體驗證電子設計自動化解決方案,能夠有效地藉由雲端運算的擴展性加速完成晶片實體驗證。透過 Mentor、Microsoft Azure 及台積電的共同合作,台積電 5 奈米的測試晶片得以在 4 個小時之內快速完成實體驗證,此歸功於 Calibre 上雲端後提高生產力的成果。如此優異的表現展現了雲端運算的力量,同時藉由結合台積電專業知識與夥伴創新動能,提供共同客戶更多的選擇來優化產品設計定案的時程。

Cadence CloudBurst 平台則是另一個新的雲端聯盟解決方案。CloudBurst 平台支援台積電公司 VDE 虛擬設計環境,客戶能夠按照產品設計的實際需求,自行選擇關鍵的晶片設計步 驟上雲端。客戶在準備就緒的 AWS 或 Microsoft Azure 混合雲環境中使用預先載入的 Cadence 設計工具,藉由大量雲端運算能力提高生產力。此平台降低了採用雲端的進入門檻,成功支援台積電客戶 7 奈米技術產品設計定案。

另外,還藉助於台積電與 Synopsys 在 VDE 虛擬設計環境上的合作,許多夥伴與客戶都加速了雲端的採用,也成功地利用雲端環境完成晶片設計。eSilicon 利用了 Synopsys 為主體的設計流程,在雲端環境中為台積電的先進製程技術打造高複雜度的矽智財。

台積電技術發展副總經理侯永清表示,自從台積電於 6 個月前率先成立雲端聯盟,已經看到越來越多的晶片設計業者採用雲端解決方案。在這個令人振奮的時刻,台積電更進一步擴大雲端聯盟的規模,並且深化夥伴關係。而且看到不同規模的客戶在利用台積電的先進製程進行設計時,藉由雲端運算來提高生產力。

目前已經有客戶採用雲端聯盟的解決方案完成 7 奈米的產品設計定案。此外,台積電也利用雲端來進行 5 奈米的開發,以更快速地提供記憶體、標準元件庫、以及電子設計自動化設計基礎架構給台積電的客戶。透過此專業積體電路製造服務領域中最完備的雲端生態系統,台積電與合作夥伴共同提供優化的雲端設計解決方案,幫助客戶取得競爭優勢,更快的將產品上市,並且達到更高的品質。

(首圖來源:台積電)