EUV 世代下，台廠能分幾杯羹？

全球晶圓代工大廠布局先進製程腳步不停歇，做為龍頭的台積電董事長劉德音於「SEMICON Taiwan 2019」會中指出，2020 年將是 5 奈米極速擴張的一年，而 3 奈米、2 奈米的進度也令人振奮；他更強調：「至今，摩爾定律（Moore’s law）仍然活得好好的！」

摩爾定律引領半導體市場超過半個世界，隨著晶片的尺寸逼近物理極限，一度讓外界憂心，這盞產業「引路明燈」已死，而極紫外光（EUV）微影技術出現，又為先進製程的向前推展點燃了火花。目前除了台積電外，三星（Samsung）、英特爾（intel）等大廠也開始導入 EUV 技術，在此趨勢下，台廠是否有機會搭上順風車呢？

台積電 5 奈米明年 Q1 量產，2 奈米也有影

先來看看國際大廠採用 EUV 技術的現況，邏輯 IC 方面，台積電自 7 奈米+、三星在 7 奈米導入 EUV，而 Intel 則規劃於 2021 年量產 EUV 7 奈米製程；就連技術落後國際大廠的中芯，也向 ASML 購入了 EUV 設備，凸顯其發展 14 奈米以下更先進製程的野心；記憶體部分，三星、海力士、美光也規劃採用 EUV 技術。

直至目前，台積電在先進製程的技術實力領先全球，7 奈米已第 2 年進入大量生產，共生產 100 萬片 12 吋晶圓，就供應鏈透露，今年第四季 7 奈米月產能可達到 10 萬片以上。根據 IC Insights 預估，第四季 7 奈米（包含 7 奈米、7 奈米加強版、7 奈米+、6 奈米）營收占比可望達到 33%，全年占 26%。

5 奈米進度也非常順利，預計明年第一季量產，台積電今年下半年來更連續上調產能規劃，自 4.5 萬片到 5 萬片 / 月，再到 7 萬片 / 月，5 奈米+ 則力拚在今年底前小量生產，未來研發重點將放在 3 奈米、2 奈米持續研究中，從劉德音在今年半導體展上所透露的訊息來看，目前進度令人滿意。

EUV 為摩爾續命  然而恐擾亂設備供應鏈

為何 EUV 那麼重要？根據摩爾定律，積體電路（IC）上可容納的電晶體數目，大約每 18-24 個月就會增加 1 倍，性能也將提升 1 倍，成本則下降一半。從物理定律來看，電晶體的微縮不可能永無止盡，市場有不少聲音質疑摩爾定律將無法延續；而 EUV 技術可以減少晶片生產步驟及光罩層數，達到降低成本的好處，因此被視為推進先進製程的關鍵之一。

IC 製造主要任務為把光罩（MASK）的電路圖移轉到晶圓（wafer）之上，步驟大致有「薄膜（thin film）→光阻（PR coating）→微影（exposure ）→蝕刻（etching ）→清洗（cleaning ）」接著重複數次循環直至完成。微影相當重要的一個步驟，目前普遍使用的是浸潤式（immersion）微影工藝，而 EUV 則是 7 奈米以下先進製程的主流。

根據 ASML 說法，該技術可以顯著地減少薄膜、蝕刻和檢測的循環。業界人士則分析，而這些步驟的設備供應商正是 Lam Research（科林研發）、Applied Materials（應用材料）、KLA Tencor（科磊），而化學材料使用的量也將降低；也就是說，除 ASML 自身外，其他國際設備大廠無法享受到 EUV 世代的成長機會。

半導體設備 / 材料  台灣缺乏關鍵產品

回到台灣來看，自從漢微科被 ASML 買下後，台灣便沒有可以生產關鍵半導體設備的公司，目前台灣廠商多只是為國際大廠代工零組件或代理設備，業績與大廠需求連動。現在市場已知的 EUV 供應鏈，包括光罩盒供應商家登、EUV 設備模組代工廠帆宣等；而京鼎、日揚、公準、翔名、千附等則有為 Applied 代工零部件。

在 ASML 供應鏈中，家登今年表現突出，累計 1-8 月營收 14.6 億元，年增 50.67%，創同期新高。依業界估算，隨著製程不斷向前演進，EUV 光罩層數也將呈現倍數增加，目前 7 奈米製程約使用 5 層，而 5 奈米估可提升到 14 層以上。法人表示，明年台積電 5 奈米製程將急速成長，有望加持家登出貨動能，全年 EUV 光罩盒出貨量可望較今年倍增至 6,000 個以上。

至於半導體化學材料方面，這塊市場也多掌握在日本、德國等國際大廠手中，僅有極少數台廠有打入供應鏈。台積電向來不評論單一客戶與訂單、產能狀況，其供應鏈也多嚴守紀律、不向外透露相關消息，據傳，目前僅有勝一、康普、榮化等為台積化學材料供應商。

全球板塊重整  產業升級迫在眉睫

台積電、三星等大廠積極在先進製程採用 EUV 技術，顯示此已是大勢所趨，但以目前看來，能夠直接受惠的台廠僅有少數，主要原因是台灣半導體設備、材料業者缺乏關鍵技術，長期以來在全球供應鏈處於較為弱勢的位置。而隨先進製程持續往前推進，大廠們對於供應鏈產品的要求也更為嚴苛，相關業者若不能同步進行升級，壓力恐怕不小。

劉德音在今年半導體展上特別提出建言，過去當全球板塊重整之時，部分企業因沒有掌握關鍵技術而式微，產官學界必須「加強半導體基礎研發動能」。這或許也警示著，台廠應積極投入資源，儘快進行產業升級，才能提升產品競爭力，讓公司跟著趨勢迎風破浪，而非被淹沒。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）