ANSYS 旗下半導體套件解決方案獲台積電 N5P 和 N6 製程認證

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 16 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


就在晶圓代工龍頭台積電之前宣布旗下 6 奈米製程將在 2020 年第 1 季推出,而更新的 5 奈米製程也將隨之在後的情況下,半導體模擬軟體大廠 ANSYS 於 16 日宣布,旗下的半導體套件解決方案已獲台積電最新版 N5P 和 N6 製程技術認證,未來將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代 5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。

ANSYS 指出,旗下的 TotemTM 和 RedHawkTM 系列多物理解決方案,日前獲得台積電 N5P 和 N6 製程技術認證。該認證包括對自體發熱、熱感知電子遷移 (Electromigration;EM) 和統計電子遷移預算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號線電子遷移和熱可靠度分析。這些解決方案支援低耗電和高效能的設計,功能整合度也更高。

對此,台積電設計建構行銷處資深處長 Suk Lee表示,AI、5G、雲端和資料中心應用需要高效能和低耗電的晶片設計,台積電和 ANSYS 的長期合作能有效回應該需求。台積電和生態系統夥伴合作,致力於幫助客戶成功推動晶片創新和提升產品效能。

而 ANSYS 半導體事業部總經理暨副總裁 John Lee 也指出,ANSYS 的客戶正在解決如 5G 和 AI 等重要應用中最複雜的問題。在導入 7 奈米以下 FinFET 製程節點後,這些問題的挑戰性變得更高。而運用 ANSYS 的多物理解決方案,幫助雙方共同客戶克服挑戰,讓產品一步到位並加速產品上市時程。

(首圖來源:ANSYS官網)