面對新興科技應用，摩爾定律即將到達瓶頸，半導體大廠也紛紛加以因應，然而可能還是有些少受關注，但相當重要的領域需要去了解。
近年來，終端應用到爆發帶動大尺吋晶圓的成長，12 吋晶圓產能不斷成長，在晶圓代工廠方面競爭劇烈。但台積電 7 奈米具有很大的市場優勢，儘管三星仍緊追在後，號稱將應用在 3 奈米的 GAA 技術能在 2021 年彎道超車，但目前良率等問題，都還是受到市場的質疑，台積電優勢仍明顯。
工研院產科國際所表示，不過無論如何，半導體製程都將面臨摩爾定律的瓶頸，半導體開始走向異質整合及先進構裝，而台積電作為全球晶圓代工龍頭更積極跨入此領域。事實上，台積電除了半導體製程外，還有很多技術是自主研發，如光罩都是完全自製的，且技術也是領先全球，不會受到外商掣肘。三星目前先進製程的光罩也打算自製。
但在整個半導體業上，不可能會有一家廠商能進行完全的垂直整合。例如在日韓貿易戰中，電子材料的重要性就越發突顯。電子材料的定義相當廣泛，就以比較知名且關鍵的品項來講，每年就有近 1,100 億美元的規模。雖然相較於終端市場的規模而言，其實很小，但這對當今半導體業而言非常重要，尤其是現今貿易戰情勢下更加突顯。
▲電子材料全球市場。（Source：工研院產科國際所）
目前半導體材料熱點可說是在亞洲，日本應該是最具有領先地位的國家。在半導體業不斷外移的狀況下，半導體材料也是其產業最後防線。而南韓則是因與日本的紛爭，想要盡力自主化，中國也極力地希望能掌握此產業鏈。對台灣來講，更是強化產業競爭力的基石，在各國競爭之下，必須更加投入。
續以日韓貿易戰為例，日本半導體級氫氟酸受到出口限制後，南韓就積極與台廠合作，且據稱已獲採用，甚至有樂觀消息認為，南韓一、兩年內也能掌握足夠的製造技術。然而實際上，材料的研發更多仰賴基礎科學及長期的學習曲線，大部分是不太可能一蹴可及的。
例如同樣用於半導體製程的光阻劑。由於 EUV 非常容易受到干擾，7 奈米以下製程必須使用特別的光阻劑，目前也是以日商供應為主，且數年內基本上不可能被替代，雖然用量並不大，但有影響先進製程競爭的能力。且預期自今年開始，光阻劑產值將連年倍增，至 2025 年也將達到 10 億美元規模。
簡單來講，目前台灣高階半導體材料大多仰賴進口，儘管台積電製程領先全球，但在即將進入異質整合及高階構裝的新時代，對高頻高速與散熱等半導體材料將會出現強烈需求，諸如逆向工程等也值得關注，台灣應多向日本學習，當未來電子材料需求再攀高峰時，台廠才能找到新契機，並鞏固台灣在半導體領域的地位。
（首圖來源：台積電）
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