受惠旺季備貨需求及 5G 產品需求帶動,預估第四季全球晶圓代工產值季增 6%

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 10 日 14:50 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備 follow us in feedly


根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長 6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的 52.7%、三星(Samsung)的 17.8% 與格芯(GlobalFoundries)的 8%。

觀察主要業者第四季的表現,台積電的 16 / 12 奈米與 7 奈米節點產能持續滿載。其中,7 奈米部分受惠蘋果 iPhone 11 系列銷售優於預期、AMD 維持投片量,以及聯發科的首款 5G SoC 等需求挹注,營收比重持續提升;成熟製程則受惠 IoT 晶片出貨增加,估計台積電整體第四季營收年增 8.6%。

至於三星方面,由於市場對於 2020 年 5G 手機寄予厚望, 使得自有品牌高階 4G 手機 AP 需求成長趨緩,不過高通在三星投片的 5G SoC 於第四季底將陸續出貨,可望填補原本手機 AP 下滑的狀況。另外在 5G 網通裝置的晶片與高解析度 CIS 表現不俗,估計第四季營收相較第三季持平或微幅成長,年增幅則受惠 2018 年同期基期較低,因此有 19.3% 的高成長。

格芯的 RF IC 在 5G 發展帶動下需求增加,並擴大通訊與車用領域的 FD SOI 產品,填補了先進製程需求減少,第四季營收年增率可望轉正。聯電(UMC)在 5G 無線裝置與嵌入式記憶體市占提升,加上手機業者對 RF IC、OLED 驅動 IC、運算晶片市場對 PMIC 需求,預估第四季營收年增 15.1%。中芯國際(SMIC)則受惠 CIS 與光學指紋辨識晶片維持成長,中國的客戶開案持續增加,而在通訊應用方面的 PMIC 也有穩定需求,產能利用率近滿載,預估第四季營收年成長 6.8%。

高塔半導體(TowerJazz)為因應 5G 發展帶動的 RF 晶片與矽光晶片需求增加,積極提升 RF SOI 產能利用率擴大市占,不過受到資料中心客戶尚需去化庫存,以及離散式元件需求較 2018 年同期衰退的影響,第四季營收預估年衰退 6%。華虹半導體(Hua Hong)第四季大部分營收由國內嵌入式記憶體與功率半導體貢獻,另積極拓展 RF 產品開發,但由於整體產能利用率不及 2018 年同期,營收年衰退 2.8%。世界先進(VIS)在 PMIC、小尺寸面板驅動 IC 部分需求成長,但大尺寸面板驅動 IC 需求下降,客戶庫存狀況高於平均,對第四季展望看法保守。

拓墣產業研究院指出,受節慶促銷效應帶動,業者備貨提升,第四季晶圓代工市場營收表現優於預期。然而美中貿易尚未解決,終端市場需求仍有不穩定因素存在,對此業者謹慎看待後續市場變化,2020 年上半年的備貨狀況仍需根據庫存水位為調整依據。

(首圖來源:shutterstock)