手機帶動 CIS 技術升級,廠商合作趨勢顯現

作者 | 發布日期 2020 年 01 月 16 日 16:15 | 分類 手機 , 晶片 , 鏡頭 follow us in feedly


智慧手機帶動 CMOS 感測元件(CIS)使用顆數增加和技術升級,廠商合作趨勢顯現,例如豪威科技和光程研創合作 CIS 和鍺矽 3D 傳感技術,構裝封測台廠同欣電與勝麗也整併。

觀察 CIS 技術,中國法人報告指出,CIS 是照相頭模組的核心元件,根據市調機構統計,照相鏡頭模組各個環節價值量占比,CIS 晶片占比高達 52%,CIS 成像效果由像素、CIS 尺寸、像素尺寸(Pixel Size)三因素決定,三項要素相互影響,也牽動 CIS 規格選擇。

從應用來看,手機仍是帶動 CIS 元件市場成長的主要驅動力,法人預估到 2021 年,手機需求貢獻約 85% 的 CIS 需求成長。

隨著手機鏡頭顆數提升到 3 或 4 鏡頭,加上鏡頭像素不斷升級,也帶動產業界的合作趨勢,例如豪威科技(OmniVision)和鍺矽寬頻 3D 感測技術商光程研創(Artilux)簽署合作意向書,將在 CMOS 影像感測器及鍺矽 3D 傳感技術展開合作。

觀察 CIS 元件產業,中國法人報告指出,目前日本 Sony 在全球 CIS 營收市占率約 42%,南韓三星(Samsung)占比約 20%,豪威占比約 10%,安森美(ON Semi)占比約 5%,意法半導體(STM)占比約 4%。若從製造產能來看,索尼占比約 38%,三星占比約 20%,台積電占比約 16%。

CIS 合作趨勢也帶動後段構裝封測廠商整併,例如台廠同欣電和勝麗去年 12 月 27 日宣布董事會通過股份轉換案,股份轉換股比例是勝麗股東按照持有普通股 1 股,換發同欣電 1.244 股,勝麗將成為同欣電 100% 持有子公司。股份轉換基準日暫定今年 6 月 30 日,完成後勝麗將下櫃。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)