OPPO 成立 IC 設計公司自主研發手機晶片,鎖定台灣相關人才挖角

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 05 日 12:15 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 國際貿易 follow us in feedly


就在美中貿易大戰下,美國進一步制裁中國華為,使其無法採購技術源自於美國的零組件,雖然在這項限售令下,使得華為的手機無法使用 Google 旗下 Android 系統的相關應用授權,使得其海外銷售困難重重,但在處理器晶片方面,因為華為本身有完整的麒麟系列處理器,使其不至於造成手機業務的停擺。因此,在看到華為的做法後,其他中國品牌手機商也躍躍欲試。近期,傳出中國品牌手機商 OPPO 也成立相關 IC 設計公司,並直指台灣 IC 設計大廠聯發科進行人才挖角。

根據中國媒體的報導,事實上 OPPO 要成立 IC 設計公司已經不是新鮮事,早在 2017 年底,OPPO 就已經在上海註冊登記名為「上海瑾盛通信科技有限公司」的企業來負責此事,而該公司的負責人正是 OPPO 聯合創始人暨高級副總裁金樂。2018 年 9 月,上海瑾盛通信科技隨即將「積體電路設計和服務」納入經營項目,這時的 OPPO 手機晶片業務就正式開始啟動。對此,OPPO 執行長陳永明就曾經表示,OPPO 的研發資本支出將逐年增加,並且將把大部分資金投入 IC 晶片事業中,顯示 OPPO 正積極的布局該項計畫。

繼 OPPO 之前正式成立 IC 設計公司之後,如今更擴大規模進行人才的挖角工作。根據《經濟日報》轉述業界消息指出,目前 OPPO 已經成功延攬聯發科前共同執行長、後來加入小米擔任產業投資部合夥人的朱尚組來擔任晶片研發顧問之外,更鎖定聯發科內部相關的晶片研發人才,預備進行高薪挖角,對此,聯發科並不進行任何的評論。

根據業界人士指出,雖然美中貿易大戰在簽訂第一階段協議後暫告段落,但是在美國將科技戰與貿易戰脫鉤的情況下,對中國科技大廠,尤其是華為的相關限制將更加嚴格。根據《路透社》的最新報導,針對美國商務部及財政部將對華為提出更為嚴格的限制法案,但是遭到美國國防部以「可能損害某些美國廠商利益」為由而反對的這一事件上,美國近期將召開跨部門的會議協商,對於收緊對華為的限制一事進行討論。由此可知,美國對中國科技大廠的限制,未來將不會因為貿易爭端放緩而鬆綁。

所以,在美國可能隨時出手打壓中國科技廠商的環境下,加上中國政府積極鼓勵發展半導體產業的自主化,則 OPPO 開始進行自研手機晶片的工作也可以理解。不過,面對來勢洶洶的高薪挖角,台灣的相關企業是否能再一次的留住珍貴的研發人才,則將會是未來市場注意的關鍵。

(首圖來源: OPPO 提供)