台積電致股東報告書:於 5G 處最佳位置,將加快 2 奈米研發

作者 | 發布日期 2020 年 04 月 22 日 10:40 | 分類 晶圓 , 網路 , 網通設備 Telegram share ! follow us in feedly


台積電 21 日發布 2019 年度年報表示,今年 5 奈米(N5)製程技術已廣泛採用 EUV 技術,將於今年上半年開始量產,3 奈米(N3)製程技術將是繼 N5 後另一全節點提升的製程,將持續研發。另外,台積電今年也將加快 N2 研發速度。

台積電董事長劉德音與總裁魏哲家在致股東報告書表示,5G 網路對通訊的顯著進展,期待 5G 相關及高效能運算應用的發展,將會在未來幾年帶動對台積電先進技術的強勁需求,且憑藉著最先進的技術與產能及最廣泛的客戶群,台積電正處於最佳的位置引領業界掌握市場的成長。

台積電指出,今年國際間貿易緊張局勢造成整體經濟的不確定性持續存在,台積電將保持靈活的應變能力,進一步加速技術的差異化,且會公平且公正的對待所有客戶,堅守技術領先、卓越製造及客戶信任的三位一體競爭優勢。

台積電指出,2019 年 N7 家族,包括 N7 及 N7+ 製程技術的營收占全年晶圓銷售金額的 27%;N6 製程技術剛於今年第一季進入試產階段,並成功進一步擴展 N7 家族的未來性;而 N5 製程技術已廣泛採用 EUV 技術,將於今年上半年開始量產。業界最先進的解決方案,N5 製程技術已進一步擴大公司的客戶產品組合,同時擴增潛在市場;N3 製程技術將是繼 N5 後另一全節點提升的製程,並將於推出時提供業界最佳的功耗/效能/面積(PPA)的製程技術。

此外,台積電也指出,公司獨有的晶圓級封裝解決方案,包括整合型扇出(InFO)和 CoWoS 持續保持強勁成長;目前正在開發三維晶片堆疊解決方案,例如系統整合晶片,以提供業界系統級解決方案。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)

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