測試介面廠中華精測表示，5G 帶動系統級封裝、天線封裝（AiP）與天線整合晶片（AoC）技術，測試介面和測試治具需求看增。
展望 5G 應用，精測在致股東營業報告書中指出，5G 應用帶動半導體測試介面需求增加，由於 5G 智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加。
其中 5G IoT 和 Sub-6GHz 頻段將帶動系統級封裝 SiP 技術，5G 毫米波頻段（mmWave）帶動天線封裝 AiP（Antenna in Package）及天線整合晶片 AoC（Antenna on a Chip）技術。
因此晶片測試作業更複雜、時間拉長，半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，測試介面和測試治具需求看增。
此外，包括車用電子、物聯網、人工智慧（AI）、高效能運算 HPC 應用漸廣且多元，也推升半導體需求。
精測表示，除了在智慧型手機應用處理器（AP）的測試板市場約七成以上市占率外，也長線布局其他包括網通晶片等測試領域，並開發利基產品探針卡市場。
精測將於 6 月 3 日舉行股東會，其中除了討論每股配發新台幣 10 元的盈餘分配案外，也將改選董事。
精測積極布局探針卡，目標今年進全球前 10 強，法人估精測第二季業績可望季增 10% 到 20%，力拚歷年單季次高，毛利率可維持在 50% 到 55% 區間。
法人預估，精測今年在手機應用處理器晶圓測試市占率，會比 2019 年高，2021 年回到 2019 年水準。今年垂直探針卡業績占比約在 10% 到 20% 區間。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：中華精測）
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