5G 帶動先進封裝,精測布局 AiP 和 AoC 測試介面

作者 | 發布日期 2020 年 05 月 04 日 11:15 | 分類 手機 , 晶片 , 網路 Telegram share ! follow us in feedly


測試介面廠中華精測表示,5G 帶動系統級封裝、天線封裝(AiP)與天線整合晶片(AoC)技術,測試介面和測試治具需求看增。

展望 5G 應用,精測在致股東營業報告書中指出,5G 應用帶動半導體測試介面需求增加,由於 5G 智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加。

其中 5G IoT 和 Sub-6GHz 頻段將帶動系統級封裝 SiP 技術,5G 毫米波頻段(mmWave)帶動天線封裝 AiP(Antenna in Package)及天線整合晶片 AoC(Antenna on a Chip)技術。

因此晶片測試作業更複雜、時間拉長,半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升,測試介面和測試治具需求看增。

此外,包括車用電子、物聯網、人工智慧(AI)、高效能運算 HPC 應用漸廣且多元,也推升半導體需求。

精測表示,除了在智慧型手機應用處理器(AP)的測試板市場約七成以上市占率外,也長線布局其他包括網通晶片等測試領域,並開發利基產品探針卡市場。

精測將於 6 月 3 日舉行股東會,其中除了討論每股配發新台幣 10 元的盈餘分配案外,也將改選董事。

精測積極布局探針卡,目標今年進全球前 10 強,法人估精測第二季業績可望季增 10% 到 20%,力拚歷年單季次高,毛利率可維持在 50% 到 55% 區間。

法人預估,精測今年在手機應用處理器晶圓測試市占率,會比 2019 年高,2021 年回到 2019 年水準。今年垂直探針卡業績占比約在 10% 到 20% 區間。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:中華精測

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