中國 5G 通訊網路發展迅速，擔憂國家安全受到威脅，美國政府直接把炮口對準華為展開攻擊，切斷華為的關鍵晶片供應鏈。美國商務部 5 月 15 日宣布，任何希望運用美國設備生產華為設計晶片的業者，都需要先向美國申請執照。華為坦言生存已經受威脅，而分析人士預測，美國行動將對科技供應鏈造成更為廣泛的影響。
英國金融時報報導，瑞士信貸亞洲半導體研究部主管 Randy Abrams 18 日發表研究報告指出，全球晶片製造商當中，約 40% 都使用應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）等美國廠商的機台，多達 85% 則使用 Cadence、Synopsis 及 Mentor 的軟體，也就是說，幾乎沒有晶圓代工廠能繼續跟華為合作。
華為旗下晶片設計公司海思半導體（HiSilicon）的晶片目前大多交由台積電、中芯國際（SMIC）代工。海思的 Kirin 晶片採用台積電 16 奈米、12 奈米、7 奈米及 5 奈米製程，占台積電 20% 產能。部分人質疑中芯是否會遵守美方規定。不過，中芯取代台積電的能力有限。Trendforce 分析師 Chris Hsu 指出，中芯理論上只能替代 12 奈米、16 奈米技術。
基於上述原因，華為另一個較有可能的選項，就是改向聯發科採購智慧機晶片組。業界分析師直指，由於聯發科的晶片並非客製化，因此美國新祭出的制裁並不適用。不過，對華為而言，更大的問題是電信網路業務，其電信基地台需要 ASIC 晶片，目前並無能替代的供應商。台灣晶片業高層透露，海思、華為過去一年就開始積極囤貨，因此大概可以完成中國現階段的 5G 訂單，但之後其網路事業的前景看來黯淡無光。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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