
處理器龍頭英特爾(intel)宣布,推出代號「Lakefield」並內建英特爾 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器。該款 Intel Core 處理器是首款採用英特爾的 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,是可提供 Intel Core 效能和完整 Windows 相容性的產品中尺寸最小,可協助打造超輕巧和創新的外形設計。
英特爾推封裝面積縮小 56%,內建 Hybrid Technology 技術混合處理器 |
作者
Atkinson |
發布日期
2020 年 06 月 11 日 17:40 |
分類
晶片
, 會員專區
, 處理器
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處理器龍頭英特爾(intel)宣布,推出代號「Lakefield」並內建英特爾 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器。該款 Intel Core 處理器是首款採用英特爾的 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,是可提供 Intel Core 效能和完整 Windows 相容性的產品中尺寸最小,可協助打造超輕巧和創新的外形設計。
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