英特爾推封裝面積縮小 56%,內建 Hybrid Technology 技術混合處理器

作者 | 發布日期 2020 年 06 月 11 日 17:40 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


處理器龍頭英特爾(intel)宣布,推出代號「Lakefield」並內建英特爾 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器。該款 Intel Core 處理器是首款採用英特爾的 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,是可提供 Intel Core 效能和完整 Windows 相容性的產品中尺寸最小,可協助打造超輕巧和創新的外形設計。

英特爾表示,搭載英特爾 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器是英特爾達成願景的試金石,希望在就由以經驗為基礎的方法,來設計具有獨特架構和 IP 組合的晶片,進一步推動 PC 產業的發展。結合英特爾與合作夥伴深厚的關係,這些處理器將釋放創新的類別裝置未來潛力。

新款代號 Lakefield 的 Intel Core 處理器在縮小幅度多達 56% 的封裝面積下,內建 Intel Hybrid Technology,除了提供了完整的 Window 10 應用程式相容性,還可使主機板尺寸縮小多達 47%,並延長電池壽命,為 OEM 在跨單螢幕、雙螢幕和可折疊螢幕裝置的外形設計提供更大的彈性,同時提供人們所期望的 PC 體驗。

英特爾還進一步強調,載 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器除了是業界第一顆附帶層疊封裝(PoP)記憶體的 Intel Core 處理器,能進一步縮小主機板尺寸之外,也是第一顆可提供低至 2.5mW 待機系統單晶片(SoC)功耗的 Intel Core 處理器,與 Y 系列處理器相比,最多可降低 91%,使得能在兩次充電之間,提供更長的使用時間。另外,也是第一顆內建雙顯示迴路的 Intel 處理器,因此非常適合可折疊與雙螢幕 PC。

英特爾搭載 Hybrid Technology 的 intel Core 處理器將有 i5 和 i3 兩種型號,都採用 10 奈米的 Sunny Cove 核心來承擔更繁重的工作負載和前台應用程式,其 4 個節能高效的Tremont核心則平衡了後台任務的功耗和效能最佳化。兩款處理器與 32 位元和 64 位元的 Windows 應用程式完全相容,有助於讓輕薄性設計更上一層樓。目前已公開過 2 款與合作夥伴共同設計的產品,皆搭載該款處理器。其中,包括於 2020 年 CES 中亮相的聯想 ThinkPad X1 Fold,其為第一款具有可折疊 OLED 顯示螢幕的全功能 PC,預計將在 2020 年發布。另外,搭載英特爾晶片的 Samsung Galaxy Book S,也將於 6 月開始在特定市場銷售。

(首圖來源:intel)