半導體研發腳步未歇,驗證分析廠下半年正向

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,又稱武漢肺炎)在今年下半年仍難以解除之下,終端消費需求能見度低,不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續,以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。

這些在大廠研發階段,協助大廠在產品量產之前進行晶片驗證分析的驗證服務公司,較不易受到敏感的終端需求起伏影響。驗證分析廠閎康、宜特目前接單展望正向,對於下半年營運樂觀看待。

半導體大廠疫情期間仍拚研發,驗證服務廠訂單不減反增

肺炎疫情在全球擴大,劇烈影響全球供應鏈、經濟、終端需求,在疫情未見趨緩下,多數廠商對於下半年營運看法仍充滿不確定性。不過,前延領域的產品研發能量並未因為疫情削減,反而大廠在疫情期間,相對能自己掌握的基本功與準備就是加大研發力道,才能確保疫情過後持續站穩領先地位、甚至更上一層樓。

像是台積電日前法說會宣布將今年資本支出由 150-160 億美元上調至 160-170 億美元即是一例,台積電背後牽動的是蘋果、高通、Nvidia、AMD 等大廠對於前延產品所需先進製程工藝所產製出的晶片需求,在產品量產之前,不論是今年 7 奈米轉 5 奈米量產、明年上半年 3 奈米試產,以及加速進入 2 奈米研發,這些研發計畫都不會因為疫情而停擺,反而為了保持領先地位只會加速進行。

此外,在 5G、AI、HPC 所衍伸的應用逐漸勃發之下,各種新應用產品研發量迅速增加,確保了驗證分析的量的增長,並且在產品講求附加的功能越來越多、但要輕薄短小化的趨勢下,封裝端所需要整合的晶片也大幅增加,當中牽涉到材料的替換,就會有驗證需求。

可以說,製程越困難、晶片整合需求越大、產品越多元,驗證分析的商機就越大。而閎康、宜特在疫情持續影響全球的當下,接單量仍保持成長、接單能見度相對也較高,就是得益於此。

閎康今年第一季營收 6.77 億元、年增 22.31%,稅後淨利 6,903.0 萬元、年增 15.24%,EPS為 1.11 元。受惠台系客戶先進製程需求持續,加上中系客戶需求增溫所帶動,合計第二季營收 7.44 億元,季增 9.89%、年增 18.39%,創單季歷史新高。

宜特受惠台灣先進製程、先進封裝以及 5G 研發開案量增所帶動,公司公布今年上半年自結數,第二季營收 7.59 億元,季增 2.22%、年增 26.36%。累計上半年營收 15.02 億元、年增 37.92%,上半年稅後淨利 1.45 億元、EPS 為 1.55 元,已超越 2019 年全年稅後淨利 7,700 萬元、EPS 1.10 元的成績。

大廠持續投入研發,下半年營運看正向

時序進入下半年,儘管疫情影響仍未解除,但大廠仍在包括 5G、AI、HPC 等應用之晶片研發持續加力,量產之前的產品驗證服務需求不減反增,預料在上半年營運成績不凡的驗證分析廠商,到了下半年依舊有續航力。

其中,6 月營收創歷史新高的閎康,市場預期 7 月仍有持穩高檔的表現,且因先進製程需求加溫,閎康 MA(材料分析)產能已滿載,因應訂單需求已添購設備,預計 8 月開始投產,整體而言,由於目前台系、中系客戶訂單能見度高,加上擴增產能,預期第三季營收估較上一季成長再創高,第四季為傳統結案旺季,有機會再走高。

至於上半年已賺贏去年全年的宜特,目前 IC 設計、晶圓代工客戶下單量持續增溫,新接訂單較去年同期成長,將陸續於下半年發酵,對於下半年營收成長動力樂觀看待。

由於台系半導體大廠持續投入先進製程研發,加上 5G、AI、HPC 應用持續擴增,相關廠商研發能量可望持續,閎康、宜特業務性質皆與半導體前延領域發展有關,長期營運動能正向看待。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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