聯發科 5G 晶片中企買單,股價直逼 700

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 24 日 12:05 | 分類 IC 設計 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


聯發科 23 日宣布,將推出新款 5G 通訊系統單晶片「天璣 720」,將鎖定中階市場,且已確定獲得華為、小米、OPPO 等中國品牌手機廠採用。

據聯發科表示,天璣 720 將會採用 7 奈米製程,且整合低功耗 5G 數據晶片,並支援聯發科的獨家 5G UltraSave 省電技術,能有效延長電池續航力,當然還有優異的多媒體及影像處理功能,能全面提升用戶的使用體驗。

不僅如此預計自第 3 季開始就可放量生產,出貨高峰期將延續至 2021年,預期對聯發科營收會有顯著貢獻,法人預期聯發科下半年出貨量將比上半年高到 3~4 倍,預期會達 4,000~5,000萬套規模,相當可觀。

當然這背後當然也是現今國際情勢所致,華為制裁令及中國半導體本地化,令聯發科能受惠,除了 5G 晶片之外,外資也看好聯發科的 ASIC 晶片及電源管理等相關產品的潛力。如今聯發科正致力於轉型為平台整合大廠,若順利,營運獲利成長可期,所以甚至有外資將目標價喊至 1,200 元。

不過須注意的是,外資賣壓仍重,雖然有散戶撐盤,可是國際間疫情仍然持續蔓延,風險仍高,所以市場對於股市前景仍然是保持謹慎樂觀。聯發科午盤在突破 700 元後,開始出現強烈賣壓。但只要跌不破月線,聯發科市值將很可能超過鴻海,站穩股市二哥。

(Source:Google 財經)

(首圖來源:科技新報)

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