博通擠下高通居第二季 IC 設計龍頭,聯發科排第 4

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 31 日 14:35 | 分類 IC 設計 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2020 年第二季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)雖持續受惠於 5G 產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果(Apple)新一代 iPhone 確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍。

拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示,觀察高通與蘋果過往合作模式,當蘋果第三季發表新品時,皆會預先推升高通第二季的營收表現。而今年因新機延遲上市,導致高通晶片營收成長的速度趨緩,年成長僅 6.7%。而博通雖奪回龍頭,然面臨中美爭端升溫情況,短期內半導體營收表現仍不樂觀,營收年減 6.8%。

輝達(Nvidia)收購晶片商邁倫(Mellanox)後,其營收被納入資料中心部門,彌補了專業視覺與車用領域營收衰退的缺口,使輝達整體營收表現亮眼,年成長 47.1% 列居前十大 IC 設計業者之冠。超微(AMD)因旗下 Ryzen、EPYC 處理器各自在筆電和伺服器領域表現優異,以 26.2% 年成長率僅次於輝達。

賽靈思(Xilinx)營收主力之一為有線與無線通訊設備市場,該部門營收年衰退達 33.2%,加上新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情重挫全球車市表現,使其車用部門營收下滑,導致本季營收年衰退百分比首次出現雙位數。戴樂格半導體(Dialog)則因客製化混合訊號產品營收下滑,使第二季營收年衰退 10.1%。

華為旗下的海思(Hisilicon)受美國商務部禁令持續升級影響,應無法再發揮對華為各產品線的晶片自給功能,在美中關係未見好轉下,預期海思今年下半年所發布的麒麟(Kirin)處理器應會是最後一款手機處理器,而其他類型晶片如伺服器處理器、AI 與 5G 晶片等,都將面臨相同的情況。

台系 IC 設計業者聯發科(MediaTek)與瑞昱(Realtek)表現依然出色,兩者年成長率分別達 14.2% 與 18.8%。其中,聯發科以 7 奈米製程與成本結構優化的策略,成功布局 5G 中階機種市場,進而拉抬營收與毛利率。

分析師姚嘉洋認為,整體而言,因第三季遠距工作與教學需求所衍生的相關產品需求依然暢旺,加上資料中心、5G 基礎建設、5G 手機也帶動相關零組件需求,預期今年全球 IC 設計產值仍有正向表現。

(首圖來源:shutterstock)