聯發科全方位布局 5G 終端,T750 5G 無線平台晶片搶攻 FWA 市場

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 03 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 網通設備 Telegram share ! follow us in feedly


IC 設計大廠聯發科於 3 日宣布推出 5G 無線平台晶片 T750,將用於新一代 5G 用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點(mobile hotspot)等設備上,為家庭、企業及行動用戶 5G 網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗,也象徵聯發科 5G 布局成功從手機跨足到其他領域。

聯發科的 T750 平台採用 7 奈米製程打造,高度整合 5G 基頻及 4 核心的 Arm 架構中央處理器,提供完整的功能與配置,協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。T750 目前已送樣給客戶,以協助廠商快速開拓新市場。

聯發科指出,隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務的增加,高速寬頻連網的需求已成為民眾的期待。而透過聯發科技 T750 平台把領先的 5G 技術延伸到手機及個人電腦領域之外,同時也為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場,讓消費者充分體驗 5G 連網的優勢。

根據分析機構 IDC 預測,全球 5G、LTE 路由器及閘道(gateway)市場將從 2019 年的 9.79 億美元成長至 2024 年的近 30 億美元。Counterpoint Research 也預估 5G FWA 使用者也將從 2020 年的 1,030 萬人急速增到 2030 年的 4.5 億人,顯示該市場未來龐大的潛在商機。隨著影音直播、線上遊戲以及 AR / VR 的線上應用不斷增加,5G FWA 服務可望快速成長。

而聯發科支援 5G Sub-6GHz 頻段的 T750 平台,為使用固網如數位用戶線路(DSL)、電纜或光纖網路佈建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇,讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接。另外,T750 平台在 5G Sub-6GHz 頻段下支持雙載波聚合(2CC CA),訊號覆蓋更廣,適用於室內外 FWA 裝置如家用路由器、行動熱點等。由於 T750 高度整合 5G NR FR1 基頻、4 個 Arm 架構 Cortex-A55 核心處理器,以及完整的週邊配置,極佳的性能協助 ODM 和 OEM 廠商快速回應市場需求,加速開發進程。

聯發科強調,使用 T750 的裝置可達到輕薄短小的優勢,讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序;電信業者不用鋪設電纜或光纖就可受益於其媲美固網的 5G 速度。T750 平台也同時整合聯發科技無線連網驅動軟體,包括 4×4、2×2+2×2 雙頻 Wi-Fi 6 晶片,一次享有全方位 5G 連網覆蓋。

(首圖來源:聯發科)