繼 HBM 之後是 GDDR7，躍升下場記憶體競賽主力

3 月固態技術協會 (JEDEC) 發表 JES239 Graphics Double Data Rate 7，即 GDDR7 標準，可提供 GDDR6 兩倍頻寬，滿足圖形、遊戲、計算、網路和人工智慧應用對高記憶體頻寬的需求，DRAM 競爭將從高頻寬記憶體 (HBM) 延伸至顯卡記憶體。

韓國媒體 Business Korea 報導，三星、SK 海力士和美光競爭，從高頻寬記憶體（HBM）擴展到顯卡記憶體 DRAM。與 HBM 產品不同，顯卡記憶體 GDDR 發展重點是增加數據傳輸路徑，以提高處理速度和效率，不僅能用於人工智慧（AI）晶片，還能挖掘加密貨幣。

市場調查研究機構數據，AI PC 熱潮襲來，終端設備需求增加，GDDR 市場也迎接快速成長，到年底佔 DRAM 市場 15%，比 2022 年 7% 增加一倍多。市場規模擴大，顯示獲利增加，三星、SK 海力士和美光都計劃第四季到 2025 年第一季量產 GDDR7。

傳聞輝達 (NVIDIA) GeForce RTX 50 系列 GPU 支援 GDDR7，市場人士認為，顯卡記憶體將是繼 HBM 後的新戰場，三星、SK 海力士和美光依舊爭搶輝達 GPU 訂單。廠商公告及樣品看，三星和美光首批 GDDR7 為 16Gb（2GB），傳輸速率 32Gbps，SK 海力士有 16Gb（2GB）和 24Gb（3GB）兩種，速率最高達 40Gbps，頻寬 160GB/s。

顯卡需求越來越高，記憶體性能提高也為重點。GDDR7 記憶體陸續亮相，接下來記憶體競爭將擴展到顯卡記憶體。HBM 方興未艾，但提前備戰是現在競爭必須的舉動。

(首圖來源：三星)