AI 算力競賽持續升溫,GPU 運算叢集規模從「千卡」擴大到「萬卡」、甚至「十萬卡」等級,晶片間資料傳輸需求呈指數成長。當傳輸速率提升至 800G、1.6T,傳統銅線電訊號互連逐漸逼近物理極限,加速矽光子(SiPh)光互連相關技術發展。其中,將光學引擎與運算晶片共同封裝的 CPO,被視為下一代 AI 基礎設施布建關鍵。輝達執行長黃仁勳更將 2026 年定調為矽光子商轉元年,而這場光電整合革命背後,先進封裝技術扮演了關鍵角色。 繼續閱讀..
Author Archives: liu milo
三星、SK Hynix 陷兩難,或將調整全球半導體生產布局 |
| 作者 liu milo|發布日期 2023 年 03 月 03 日 11:49 | 分類 半導體 , 會員專區 |
全球半導體製造商無不處於地緣政治的考驗,在中美科技角力中,南韓半導體大廠尤其難以置身事外,據韓媒 The Pulse 報導,包含三星、SK Hynix 正在尋求新的生產模式,以因應各國扶植在地供應鏈競爭加劇的態勢。
研調:上季 GPU 出貨量創逾十年來最大跌幅 |
| 作者 liu milo|發布日期 2023 年 03 月 02 日 9:53 | 分類 GPU , 會員專區 |
隨著 PC 市場持續疲軟,相關零組件市場也不容樂觀,研調機構 Jon Peddie Research 發布 2022 年第四季最新 GPU 出貨數據,創 2011 年以來最大降幅,該報告預期未來五年 GPU 成長也將相當緩慢。
和華為、三星一起遲到,傳 Motorola 年底終於要發表新摺疊智慧手機 |
| 作者 liu milo|發布日期 2019 年 09 月 30 日 18:52 | 分類 3C , 3C手機 , Android 手機 |
可摺疊螢幕智慧手機話題從 2018 年底發酵,今年初三星端出 Galaxy Fold、華為發表 Max X,傳統手機時代的摺疊機霸主摩托羅拉(Motorola)也不打算缺席這場盛會,但遲遲未有發表與公布的消息,然最新消息傳聞今年年底前 Motorola 推出的可摺疊螢幕智慧手機就會現身! 繼續閱讀..




