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2025 台灣創新技術博覽會登場,AI 應用引領全球智慧升級與能源轉型浪潮

作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 14:19 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技

2025 台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo, TIE)於今(10 月 16 日)至 18 日在臺北世貿一館盛大開幕。本屆展會以「AI 跨域創新 智慧驅動未來」為策展主軸,邀集國內 439 家廠商,及 19 國 93 家國際機構,包含 3M、富士通、軟銀、台達電等企業,共計展出 1,110 件技術,呈現臺灣五大信賴產業及 AI 與半導體等產業的升級成果,也邀請 Origin Ventures 等 30 家跨國創投與智財技術服務機構,協助參展單位進行技術交流與商業洽談。 繼續閱讀..

2H25 晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 17:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新調查,下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季,加上 AI 需求持續強等因素,晶圓代工廠產能利用率並未如預期下修,部分晶圓廠第四季表現更優於第三季,引發零星業者醞釀漲價 BCD、Power 等較緊缺製程平台。 繼續閱讀..

從太陽能路燈到液冷機房,泓格科技打造全方位智慧城市

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 14:39 | 分類 市場動態

能源成本居高不下、設備停機風險與監控不足,都是企業營運的隱形負擔。泓格科技(ICP DAS)將於 2025 年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan) 展出完整解決方案,從能源管理到儲能監控及安全防護,全方位提升效率、降低成本,並推動智慧城市與淨零碳排目標。

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清華與技鋼產學大協作!再獲 ISC 2025 歐洲超級電腦大賽亞軍

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 13:00 | 分類 GPU , 伺服器 , 處理器

隨著 AI 算力基礎設施的搶建熱潮,高效能運算(HPC)成為各國競逐焦點。為培育 AI/HPC 跨領域人才,清華大學資工系周志遠教授帶領學生團隊征戰各大超級電腦大賽。今年在技鋼科技軟硬體資源與專業技術支持下,再度勇奪 2025 ISC 歐洲超級電腦大賽第二名。 繼續閱讀..

AI 儲存需求激發 HDD 替代效應,NAND Flash 供應商加速轉進大容量近線 SSD

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 14:18 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

TrendForce 最新調查,AI 推理(AI Inference)應用快速推升即時存取、高速處理大量數據的需求,促使傳統硬碟(HDD)與固態硬碟(SSD)供應商積極擴大大容量儲存產品。HDD 市場面臨巨大供應缺口,激勵 NAND Flash 業者加速技術轉進,投入 122TB 甚至 245TB 等超大容量近線 SSD 生產,原先對未來需求的不確定性獲緩解。 繼續閱讀..

MKS 旗下 Atotech 與 ESI 將攜手參與今年 TPCA 展會和 IMPACT 研討會

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 13:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

全球領先的先進技術供應商 MKS Inc. 旗下之戰略品牌阿托科技(Atotech,專注製程化學品、設備、 軟體及服務)與 ESI(專注於雷射鑽孔系統),將於 2025 年 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館舉行的第 26 屆 TPCA 展會上,展示其針對印刷電路板(PCB)與封裝載板製造領域的最新領先解決方案。

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2026 年 CSP 資本支出上看 5,200 億美元,GPU 採購與 ASIC 研發助續創新高

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

根據 TrendForce 最新調查,隨著 AI server 需求快速擴張,全球大型雲端服務業者(CSP)正擴大採購 NVIDIA GPU 整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設,並加速自研 AI ASIC,預估將帶動 2025 年 Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle 和 Tencent、Alibaba、Baidu 等八大 CSP 的合計資本支出突破 4,200 億美元,約為 2023、2024 年相加的水準,年增幅更高達 61%。

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台灣大榮獲「TIP台灣永續評鑑」AAA 最高評等, 以科技展現 ESG 行動力

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 13:21 | 分類 ESG

臺灣指數公司主辦的「TIP台灣永續評鑑」,自去年底開始每半年評比全體上市櫃公司,台灣大哥大於最新一期評鑑中榮獲AAA最高評等,於1,075家上市櫃公司中名列全產業前5%,展現「超5G策略」,包括Gift、Group、Grit、Green、GSEA(Greater South East Asia)等5大面向的長期永續耕耘成果。台灣大持續全面推動 ESG 升級,於環境構面更是獲得滿分肯定。

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2025 台灣創新技術博覽會用 AI 助攻產業大升級,三大主題上千項創新技術大集結

作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 13:21 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 淨零減碳

一年一度由經濟部、國科會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛福部、環境部、數發部、國發會及中研院等 11 大政府部會共同舉辦的「TIE 台灣創新技術博覽會」將於 2025 年 10 月 16 日在台北世貿一館盛大展出。本屆博覽會以「AI 跨域創新 智慧驅動未來」為策展主軸,在創新經濟館、未來科技館與智慧永續館等三大主題館中展示台灣五大信賴產業最新的研發與應用,並包含運動科技以及 AI 落地百工百業的成果。

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工廠數位轉型新解方:Oz-eForm 無紙化服務提升效率與永續力

作者 |發布日期 2025 年 10 月 07 日 9:00 | 分類 ESG , 自動化

隨著科技快速進步、企業營運面臨高人力成本與效率瓶頸,製造業早已朝向自動化、智慧化發展邁進。然而,儘管機器設備不斷更新,仍有許多工廠在進行現場紀錄或人員點檢時,習慣使用傳統紙本作業。面對節省成本、提高效率與實踐 ESG 的雙重需求,導入寰宇 Oz-eForm 無紙化服務,正是企業邁向永續經營的關鍵一步。 繼續閱讀..

上游供給受限,驅動模組補貨,2024 年 DRAM 模組廠營收年增 7%

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 15:10 | 分類 半導體 , 記憶體

根據 TrendForce 統計,由於 2023 年第四季以來,隨著下游消費市場庫存去化告一段落,加上 HBM 及 server DDR5 產品占據 DRAM 原廠大部分產能,造成其他 DRAM 產品供給吃緊,推升整體 DRAM 價格進入漲勢,進一步刺激 DRAM 模組端積極回補庫存,並加大採購力道。2024 年全球 DRAM 模組市場整體營收達 133 億美元,年增幅達 7%,扭轉 2023 年衰退 28% 的頹勢。

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解鎖科技與情感共鳴,帶動百萬體驗,資策會 Open Day AI 應用百花齊放

作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 15:22 | 分類 市場動態

當 AI 虛擬人不只會對答,還能理解情緒、協助長者日常生活,科技不再只是冷冰冰的運算工具,而成為臺灣邁向高齡化社會的最佳夥伴。「生成式 AI」正重新定義我們對智慧生活的想像。財團法人資訊工業策進會(資策會)9 月 25、26 日一連兩天舉辦 Living Lab+ Open Day(共創實驗室開放日),集結 20 家廠商、逾 30 項展品,展示 AI 技術與機器人在樂齡照護、運動健身與日常生活的創新應用,相關展品已帶動百萬人次的體驗,讓 AI 技術走出實驗室,實際落地應用。

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