Category Archives: 面板

電視面板 6 月價格持平不變,筆電面板第二季出貨季增有望

作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:14 | 分類 零組件 , 電視 , 面板

市場研究機構 TrendForce 最新面板市場分析,618 電商檔期和世足賽備貨需求告一段落,電視和監視器面板需求同步降溫。面板廠透過調整產能和出貨策略穩定價格;筆電面板雖受品牌提前備貨帶動出貨成長,但下半年需求前景不明。

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華星光電 IJP OLED 將於 2026 下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 14:35 | 分類 國際貿易 , 筆記型電腦 , 電視

根據 TrendForce 表示,華星光電力推 IJP OLED 技術,希望以此切入監視器以及筆電 OLED 面板供應鏈, 目前 G5.5 IJP OLED 產線已正式放量,成功量產醫療監視器面板, 同時推進品牌端監視器及筆電面板的驗證, 未來有望打破過去韓系主導 OLED 產業的格局。 繼續閱讀..

蘋果包覆式螢幕專利曝光:邊框甚至背面也能觸控,為 iPhone 20 全新外觀鋪路

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 12:30 | 分類 Apple , iPhone , 面板

蘋果新獲一項延續專利,外界解讀這可能是為 2027 年登場 iPhone 20 亮點的全新外觀鋪路。這份專利描繪以透明與不透明材質組成的機身,顯示層與觸控感測層不只延伸到前方面板,還可能一路覆蓋到弧形側邊框,甚至使機身背面某些區域也能觸控。 繼續閱讀..

亞智成功交付全球首台面板級封裝 ECD 量產設備,擴展先進封裝設備版圖

作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:45 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 面板

亞智科技(Manz)成功交付全球首台 310mm×310mm 面板級封裝(PLP)電化學沉積(Electrochemical Deposition,簡稱 ECD)量產設備,進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖,展現自主研發、製程與系統整合及量產導入的全方位整合實力。 繼續閱讀..

研調:2030 年大摺疊在高階智慧手機市占將達 11.4%

作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 面板

中媒 IT 之家報導,據 Counterpoint 指出,智慧手機中的 AI 正從獨立功能演進為系統級互動入口,用戶需求也從單輪問答轉向跨應用、多步驟的任務執行。未來操作不再只是依賴應用層手動執行,而是直接調用 AI 完成任務,而這一變化對螢幕提出更高的要求。Counterpoint 預測,書本式摺疊手機(大摺疊)在高階智慧手機市場的占比將從 2024 年的 2.7% 大幅提升至 2030 年的 11.4%。隨著 AI 輔助工作流程對高階用戶的重要性持續提升,大摺疊手機在高階智慧手機市場中的重要性也有望進一步增強。 繼續閱讀..

電商 618 促銷和世足賽事備貨告終,6 月電視面板需求放緩

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 17:14 | 分類 零組件 , 電視 , 面板

隨著 618 電商檔期與世足賽備貨需求逐步告一段落,面板市場動能開始降溫。面板廠因應需求放緩調整產能與出貨策略,其中電視面板價格維持穩定,監視器面板僅部分微幅上漲,而筆電面板受需求穩定與下半年展望保守影響,價格全面持平。

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爆料稱蘋果首款摺疊 iPhone 採液態金屬鉸鏈,原型機已送交電信商測試

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 11:20 | 分類 Apple , 手機 , 面板

蘋果首款摺疊 iPhone(傳稱 iPhone Ultra)傳出最新進展,知名爆料者、中國微博帳號「定焦數碼」表示,蘋果已選定液態金屬做為鉸鏈方案,且原型機已送往全球電信商進行測試,顯示研發與量產準備正在加速推進。此貼文發表於他先前提到新機將採用均熱板(vapor chamber)散熱方案的隔日。 繼續閱讀..

元太 COMPUTEX 大秀 BMW 展示車,電子紙智慧表面願景延伸建物

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 13:49 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 面板

Touch Taiwan 參展常客的電子紙大廠 E Ink 元太科技,今年轉戰台北國際電腦展(COMPUTEX 2026),攜手 40 家合作夥伴除展示大尺寸看板、廣告看板、數位相框、閱讀器等電子紙應用外,更展出與 BMW 合作的展示車、導入電子紙顯示的電動巴士。

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達發攜手元太科技全球首展 4.2 吋 Ripple 電子貨架標籤應用

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

達發科技宣布於 Computex 2026 電子紙展區全球首展 4.2 吋 Ripple 電子貨架標籤應用。達發科技憑藉過去 20 年在無線傳輸領域的深厚技術底蘊,藍牙音訊系列晶片已獲得全球眾多 Tier 1 獨立聲學大廠採用與肯定。在此基礎上,達發科技 2026 年擴展「近程無線傳輸(Short-range Wireless)」晶片市場機會,正式宣告從音訊跨足藍牙傳輸應用,更是全球第一個實現 4.2 吋 Ripple ESL(Electronic Shelf Label,電子貨架標籤)的晶片廠,彰顯其抗干擾、傳輸可靠度的無線技術實力。

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