Category Archives: PCB

花王在台佈局半導體洗淨製程,海外首座「花王化學製品事業 精密洗淨中心」開幕

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 15:03 | 分類 PCB , 半導體

在半導體的發展上,台灣以擁有最先進製程技術與完整產業鏈的優勢,在全球電子科技產業中扮演不可或缺的關鍵角色,近年來,半導體和電子元件逐步朝向高性能化發展,變得更微細化、結構複雜化,因此,掌握精密界面科學核心技術的花王為回應產業趨勢發展,特別在台設立了「花王化學製品事業 精密洗淨中心」,洗淨中心坐落於科技重鎮所在的新竹,以客戶導向提供製程開發所需評估週期的一站式服務,已於日前正式對外剪綵開幕。 繼續閱讀..

Google 為 AI 推論打造 ASIC 晶片!法人點名 13 檔 TPU 概念股大爆發

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 8:01 | 分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

因應 AI 大模型高速發展,Google、NVIDIA、Meta 積極投入 AI 加速器,其中 Google 2015 年就研發專為 AI 設計的 ASIC(特殊應用積體電路)晶片,這是 Google 透過自研張量處理單元(Tensor Processing Unit,TPU)減少對輝達圖形處理單元(Graphics Processing Unit,GPU)的依賴。

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邑昇成立邑城建設從 PCB 跨足建設!簡榮坤:每年推一案採多角化經營

作者 |發布日期 2025 年 11 月 21 日 14:06 | 分類 PCB , 房地產 , 財經

邑昇實業從 PCB 跨足建設成立「邑城建設」,今日舉辦都更首案「邑城仰睦」動土儀式,董事長簡榮坤表示,企業要永續經營不能依賴單一產品,因此從 PCB 起家,再到工業電腦、通訊、光電、e-bike 電輔車,如今又跨足建設,正是要採多角化經營,目標至少每年推一案。

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Rubin 平台無纜化架構與 ASIC 高 HDI 層架構,驅動 PCB 產業成算力核心

作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

根據 TrendForce 最新研究指出,AI 伺服器設計正迎來結構性轉變,從 NVIDIA Rubin 平台的無纜化架構,到雲端大廠自研 ASIC 伺服器的高層 HDI 設計,PCB 不再只是電路載體,而成為算力釋放的核心層,PCB 正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。 繼續閱讀..

一次搞懂「玻纖布」題材!為何 T-Glass 大缺貨、AI 伺服器升級全離不開它?

作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 8:00 | 分類 PCB , 伺服器 , 材料

AI 伺服器需求持續升溫,隨之而來的是對高速運算的需求,以及對材料耗損的要求越來越小。目前市場常聽到「Low-Dk」、「Low-CTE」、「T-glass」、「玻纖布」,這些名詞到底是什麼?玻纖布目前短缺、報價飆升,又對 AI 市場有何影響?《科技新報》帶你一起了解。 繼續閱讀..

櫃買「戰略台灣投資論壇」登場!黑石:台積電將助台股市值破百兆大關

作者 |發布日期 2025 年 11 月 13 日 14:50 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

櫃買中心與黑石財經今日舉行第二屆「戰略台灣投資論壇」,黑石財經執行長温建勳表示,台美共同坐擁 AI 紅利,估台積電只要再漲 100 元,台股上市櫃總市值即可突破 100 兆,並預估 2026 年將達陣,並持續挑戰全球第七大的國家股市總市值。

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臻鼎今年前三季每股賺 3.79 元!明年 AI 伺服器放大量將成關鍵年

作者 |發布日期 2025 年 11 月 12 日 10:29 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

臻鼎-KY 公布 2025 年第三季營收 473.66 億元,季增 24%,年減 6.4%,主要受匯兌因素影響;稅後淨利 35.89 億元,每股盈餘(EPS)2.46 元;累積前三季營收 1,256.52 億元,年增 8.8%,創歷年同期新高,稅後淨利 60.02 億元,每股盈餘(EPS)3.79  元。

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台郡轉型再出發,聚焦 AI、手機和汽車

作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 17:30 | 分類 PCB , 零組件

軟板大廠台郡 6 日舉行法人說明會,財務長熊雅士指出,2025 年是公司轉型的低谷,2026 年將是蓄勢待發的一年。AI 伺服器相關業務預期 2026 年將較今年成長倍數以上,穿戴式裝置亦有新客戶導入,成長幅度不遜於 AI 產品,並同步布局車用市場,帶動整體營運走出谷底。 繼續閱讀..

瀚宇博德、精成科聚焦三大區域,訂單一路旺到 2027 年

作者 |發布日期 2025 年 11 月 03 日 19:00 | 分類 PCB , 零組件

AI 熱潮推升高階 PCB 需求持續升溫,PSA 華科事業群旗下的瀚宇博德與精成科同步啟動擴產腳步。總經理陶正國表示,明年成長動能明確,客戶訂單能見度已拉長至 2027 年。面對原物料價格上漲,公司也正與主要客戶討論價格調整,但尚未拍板。 繼續閱讀..

PCB 成為算力隱形主角,迎接 AI 時代黃金十年

作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

人工智慧(AI)時代,印刷電路板(PCB)從幕後走向舞台中央。2025 年台灣電路板展(TPCA Show)落幕,多家產業高層一致看好,受惠 AI 伺服器與高速運算需求爆發,「PCB 將開啟未來黃金十年」,也掀起上游缺料、供應鏈整合與大者恆大等趨勢。 繼續閱讀..

AI 重塑半導體製造鏈,封裝與載板將成下一個戰場

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

在 AI 浪潮推動下,半導體與印刷電路板(PCB)產業正迎來前所未有的轉型挑戰。TPCA 本次「半導體 X PCB 異質整合高峰論壇」特別邀請國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總洪志斌與臻鼎科技董事長沈慶,共同探討 AI 帶動下的封裝與載板變革,以及台灣如何憑藉製造與整合優勢。 繼續閱讀..

台廠搶進 AI 材料升級潮,HVLP 銅箔布局高頻高速市場

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

HVLP 銅箔(Hyper Very Low Profile)正成為高頻、高速訊號傳輸的核心材料,其中 HVLP4 系列預計於 2026 年成為 AI 伺服器的主流規格。金居董事長李思賢表示,隨著第三廠房將於 2026 至 2027 年間陸續開出產能,將同步量產以滿足市場需求。 繼續閱讀..