Category Archives: PCB

英特爾秀 EMIB 封裝＋玻璃基板，鎖定 AI、HPC 多晶粒整合

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 23 日 7:45 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

英特爾持續推進先進封裝布局，在日本 NEPCON Japan 展會上首度公開結合 EMIB 與玻璃基板（Glass Substrate）的最新封裝實作，顯示其玻璃基板技術並未如市場傳言般退場。繼續閱讀..

玻纖布史詩級缺貨成下一個記憶體？台玻、建榮、富喬爆大量衝漲停板

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 19 日 14:14 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

隨著 AI 浪潮席捲全球，供應鏈緊繃情況正從晶片、記憶體一路向上游延燒，近期全球高階玻纖布出現史詩級缺貨潮，包括蘋果、輝達、超微都掀起搶料大戰，帶動台玻、建榮、富喬、德宏都爆大量衝漲停板，而南亞終場上漲 7.59%。

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玻纖布緊繃 Resonac 調漲銅箔基板售價、漲幅 30%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 19 日 10:50 |

分類 PCB , 國際貿易 , 材料

因玻纖布（glass cloth）等原料供需緊繃、價格飆漲，日本半導體材料廠 Resonac（舊稱昭和電工）宣布調漲銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）等印刷電路板（PCB）材料售價、漲幅達 30% 以上。繼續閱讀..

玻纖布恐重演記憶體晶片荒？科技巨頭展開爭奪戰

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 14 日 15:20 |

分類 PCB , 半導體 , 材料

面臨玻璃纖維布（glass cloth）的短缺問題，蘋果（Apple）傳出被迫與輝達（Nvidia）、Google 與亞馬遜（Amazon.com）等科技巨擘展開爭奪戰。市場預估供給緊俏的市況，至少會延續至 2027 年下半年。繼續閱讀..

2026 馬上有錢》台指期率先衝上 3 萬點！法人點名 AI 主旋律「焦點股」一次看

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 05 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

迎接 2026 火馬年到來，儘管台股距離 3 萬點大關只差臨門一腳，但台指期今日開盤後率先上衝 3 萬點大關，台股有望達成史上最快上漲一萬點的紀錄，主要受惠 AI 伺服器與半導體供應鏈爆發、全球資金環境寬鬆與利率下降、台積電估值拉抬、主被動 ETF 新興投資工具帶動，各大機構普遍預計台股將突破 3 萬點大關，甚至上看 35,000 點。

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為了三星 AI 智慧手機訂單？Meiko 傳在越南蓋 PCB 新廠

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 02 日 9:20 |

分類 PCB , Samsung , 國際貿易

為了三星電子 AI 智慧手機訂單？日本印刷電路板（PCB）大廠名幸電子（Meiko Electronics）傳出將投資 400 億日圓、在越南興建 PCB 新廠，將供應最先進 PCB 產品給三星。繼續閱讀..

榮惠搶進 AI 伺服器水冷供應鏈！終端應用瞄準特斯拉與中系大廠

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 31 日 9:23 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

榮惠-KY 今日宣布受惠網通設備更新潮，以及日系客戶切入 AI 伺服器水冷相關供應鏈，並將終端應用延伸至特斯拉與中系大廠等雙利多題材，看好 2026 年第一季獲利可望淡季不淡，並呈現逐季攀升的走勢。

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長廣 1 月中掛牌上市！最新真空壓膜機因應 AI 晶片所需 ABF 材料

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 18 日 16:05 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

長廣精機明日將舉行上市前業績發表會，預計 1 月中掛牌交易，總經理岩田和敏表示，針對次世代高速運算 ABF 材料，長廣精機開發 90 噸強壓型真空壓膜機，以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求，隨著 AI 加速器及 AI 伺服器出貨快速成長，三段式壓膜機需求同步攀升。

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全球 PCB 新產能南移，中台韓廠迎海外擴產潮

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 13 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

AI 需求推升全球印刷電路板（PCB）擴產，並拓展新產地，中國廠商積極落腳泰國，韓商 PCB 因三星已耕耘越南多年，載板則以馬來西亞為近年擴產地；日本擴大投資，強化先進封裝與高階 PCB 生態，台灣 PCB 業者也啟動「中國＋1」策略，形塑新一波擴產潮。
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南亞布局 AI 高階銅箔基板關鍵原料！供應日東紡 2027 年 20% 特殊玻纖布

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 28 日 16:19 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 尖端科技

受惠 AI 應用迅速崛起，帶動特殊玻纖布需求大幅攀升，市場供不應求的情況日益明顯，南亞今日宣布攜手日本特殊玻纖領導大廠日東紡（Nittobo），共同進行特殊玻纖布策略合作，強強聯手以產能互補方式，共同擴大供應能量，滿足快速成長的市場需求。

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新竹精密洗淨中心正式啟用！花王台灣提供一站式服務，搶攻先進封裝市場

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 28 日 13:58 |

分類 PCB , 半導體

花王 26 日宣布在台灣新竹的花王研究所實驗室內設立「花王化學製品事業精密洗淨中心」，成為繼日本和歌山工廠後全球第二座精密洗淨中心據點，預計 2026 年正式投入營運。花王指出，台灣在先進半導體與電子產業具有舉足輕重的地位，之所以選擇在此打造精密洗淨中心，是期盼提供交流、溝通的舞台，與合作夥伴一起解決製程微縮下的清洗課題。繼續閱讀..

銅價飆、玻璃布緊縮，CCL 廠全面啟動漲價潮

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 28 日 8:00 |

分類 PCB , 材料、設備 , 財經

在能源轉型、電動車與資料中心帶動下，全球銅需求快速增加，同時供給端受礦區罷工與投資不足限制，使銅價長期維持高檔；加上銅箔加工費（CCF）上升與電子級玻璃布供應吃緊，使 CCL（銅箔基板）製造端面臨全面成本壓力，成為本輪漲價主因。繼續閱讀..

花王在台佈局半導體洗淨製程，海外首座「花王化學製品事業精密洗淨中心」開幕

作者 TechNews|發布日期 2025 年 11 月 27 日 15:03 |

分類 PCB , 半導體

在半導體的發展上，台灣以擁有最先進製程技術與完整產業鏈的優勢，在全球電子科技產業中扮演不可或缺的關鍵角色，近年來，半導體和電子元件逐步朝向高性能化發展，變得更微細化、結構複雜化，因此，掌握精密界面科學核心技術的花王為回應產業趨勢發展，特別在台設立了「花王化學製品事業精密洗淨中心」，洗淨中心坐落於科技重鎮所在的新竹，以客戶導向提供製程開發所需評估週期的一站式服務，已於日前正式對外剪綵開幕。繼續閱讀..

Google 為 AI 推論打造 ASIC 晶片！法人點名 13 檔 TPU 概念股大爆發

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 26 日 8:01 |

分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

因應 AI 大模型高速發展，Google、NVIDIA、Meta 積極投入 AI 加速器，其中 Google 2015 年就研發專為 AI 設計的 ASIC（特殊應用積體電路）晶片，這是 Google 透過自研張量處理單元（Tensor Processing Unit，TPU）減少對輝達圖形處理單元（Graphics Processing Unit，GPU）的依賴。

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