日前我們介紹了 Skylake 處理器架構，以及 Gen 9 的 GPU 特色，大家對於 Skylake 平台應該有了基本的了解。但電腦並非有處理器就能運作，還得搭配主機板支援才行。Intel 針對 Skylake 平台，推出了 100 系列的晶片組 (PCH)。部分讀者表示，對於這次晶片組實在不知道該怎麼挑才好，接下來我們除了介紹晶片組特色外，還帶大家了解 Z170、H170、B150、H110 等主機板有什麼以及少了什麼。
Category Archives: 精選
科技新報一週重點整理（0912-0918） |
| 作者 尹雅楓|發布日期 2015 年 09 月 18 日 20:51 | 分類 精選 |
台灣科技業近日狀況不太樂觀，除了招聘狀況相較往年冷淡，無薪假也再捲土重來，手機大廠宏達電、LED 大廠晶電也相繼傳出裁員消息。
此外，延續上週蘋果發表會，加上iOS 9 作業系統釋出，本週依然有不少蘋果相關訊息。以下更多新聞內容，帶你瞭解本週科技產業發生哪些重要的大小事。
無薪假再創 2015 新高，科技業惡夢再起？ |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 09 月 17 日 18:16 | 分類 人力資源 , 光電科技 , 晶片 |
時序入秋，台灣的景氣同樣吹起秋風，2015 年第二季台灣 GDP 驚見 0.64% 的成長數字，與原本 3.05% 的成長預估相差甚遠，全年 GDP 可能不僅「保三」不成，台經院更悲觀預估，將變「保一」保衛戰，景氣不佳，無薪假也再捲土重來，影響人數達到今年來的新高。而台灣重要的經濟命脈科技業狀況也不樂觀，手機大廠宏達電、LED 大廠晶電裁員消息相繼傳出，科技廠招聘狀況除較往年冷，也開始慢慢出現無薪假與徵人趨緩的現象。 繼續閱讀..
iOS 9 正式版釋出，九大重點功能總覽 |
| 作者 Brian Chen|發布日期 2015 年 09 月 17 日 17:00 | 分類 Apple , iOS , 精選 |
上週蘋果發表 iPhone 6s、iPhone 6s Plus，以及 12.9 吋大螢幕 iPad Pro，也宣布內建的 iOS 9 作業系統將在美國時間 9 月 16 日釋出正式版。筆者觀察在 17 日凌晨 1 點左右接收到 iOS 9 的升級提示，帶領讀者們從支援機種、升級時機、九大功能，完整了解 iOS 9。
FinFET 全面攻佔 iPhone！五分鐘讓你看懂 FinFET |
| 作者 Dr. J|發布日期 2015 年 09 月 15 日 10:30 | 分類 晶片 , 科技教育 , 精選 |
打開這一年來半導體最熱門的新聞，大概就屬FinFET了，例如：iPhone 6s內新一代A9應用處理器採用新電晶體架構很可能為鰭式電晶體（FinFET），代表FinFET開始全面攻佔手機處理器、三星與台積電較勁，將10 奈米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM，完成 14 奈米 FinFET 製程測試。到底什麼是FinFET？它的作用是什麼？為什麼讓這麼多國際大廠趨之若騖呢，連大家手上拿的 iPhone 都淪陷了呢？
Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析：GPU 篇 |
| 作者 Tandee Bai|發布日期 2015 年 09 月 14 日 13:37 | 分類 Apple , 晶片 , 精選 |
看不見的大變動，iPhone 6s 內部重要核心晶片分析 |
| 作者 林 修民|發布日期 2015 年 09 月 10 日 9:32 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 |
Apple 於台灣時間 2015 年 9 月 10 日凌晨於舊金山（San Francisco）的比爾·格雷厄姆市政禮堂（Bill Graham Civic Auditorium）舉辦新產品發表會，其中包含 iPhone、iPad Pro、Apple TV 與新一代 Apple Watch 作業系統，可謂歷年來產品最豐富，本文主要將對佔蘋果營收 6 成以上之 iPhone 產品內部核心主要晶片做些討論，包含處理器、記憶體與無線通訊晶片等。
Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析：CPU 篇 |
| 作者 Tandee Bai|發布日期 2015 年 09 月 09 日 10:00 | 分類 晶片 , 精選 , 零組件 |
時間過的很快，對於老玩家來說，今年已經迎接第六代 Intel 處理器，當然這還不算古早時期的 Intel 產品。第六代處理器架構命名為 Skylake，根據 Intel 的 Tick-Tock 策略，這次來到了更換架構的 Tock 時程。相較於更換製程的 Tick，變換架構的 Tock 往往能帶來更大的效能提升，以及新功能、新技術的實裝，這次我們就來看看 Skylake 處理器，新增了哪 4 大特色。 繼續閱讀..
十二吋晶圓廠獨資登陸真的鬆綁了！台積電何時遞件引關注 |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 09 月 05 日 16:25 | 分類 晶片 , 精選 |
8 月中即傳出經濟部有意鬆綁晶圓廠投資辦法，十二吋晶圓廠可望獨資登陸，4 日下午四點多，經濟部官網悄悄發出公告：修正「在大陸地區從事投資或技術合作禁止類製造業產品項目」部分項目，其中一項就是以三座為限核准台廠赴中國投資新設十二吋晶圓廠，法規真的鬆綁，也讓先前傳出可能在南京建十二吋晶圓廠的台積電，是否遞件、何時遞件動向格外引發關注。 繼續閱讀..
科技新報一週重點整理（0829-0904） |
| 作者 尹雅楓|發布日期 2015 年 09 月 05 日 13:00 | 分類 精選 |
本週 HTC 繼先前宣布全球裁員 15% 後，又傳出將出售位於上海的手機製造工廠，並已有超過500 名員工離職，但 HTC 隨後就否認了這個消息；不過不僅如此，台灣方面也傳出動作，HTC 將在 10 月底前於桃園廠與新店總部各裁員 400 及 200 人。此外，英特爾終於在 9 月 2 日正式公布了被外界視為新一代處理器的開端，而引頸期盼的 Skylake 處理器平台所有產品資訊。以下更多新聞內容，帶你瞭解本週科技產業發生哪些重要的大小事。
三星 14nm 再打台積電！高通 Snapdragon 820 確定由三星生產 |
| 作者 呂 紹玉|發布日期 2015 年 09 月 04 日 15:41 | 分類 晶片 , 精選 , 零組件 |
高通新一代高階行動處理器 Snapdragon 820 終於在 3 日發布，由於採用客製化 Kyro CPU 和最新 14nm FinFET 製程技術，速率最高可達 2.2 GHz，較上一代 Snapdragon 810 處理器，高兩倍的效能表現及用電效率。高通這項新品的發布，也證實了外界長久以來的傳聞 ── 三星最新 14nm FinFET 製程成功從台積電手中搶走 Snapdragon 820 代工生產訂單。
LTE 與 Wi-Fi 競合將日趨激烈 |
| 作者 林 修民|發布日期 2015 年 09 月 01 日 10:30 | 分類 精選 , 網路 |
在無線通訊成為資訊應用的主流，並伴隨著資料用量大增，原先分別應用在行動電訊網路的 LTE 與多在室內環境的 Wi-Fi，也因為應用需求的變化而走向的暨合作又競爭的微妙關係。 繼續閱讀..
