Category Archives: 精選

Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:主機板篇

作者 |發布日期 2015 年 09 月 21 日 14:59 |
分類 晶片 , 精選 , 零組件

日前我們介紹了 Skylake 處理器架構,以及 Gen 9 的 GPU 特色,大家對於 Skylake 平台應該有了基本的了解。但電腦並非有處理器就能運作,還得搭配主機板支援才行。Intel 針對 Skylake 平台,推出了 100 系列的晶片組 (PCH)。部分讀者表示,對於這次晶片組實在不知道該怎麼挑才好,接下來我們除了介紹晶片組特色外,還帶大家了解 Z170、H170、B150、H110 等主機板有什麼以及少了什麼。

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科技新報一週重點整理(0912-0918)

作者 |發布日期 2015 年 09 月 18 日 20:51 |
分類 精選

台灣科技業近日狀況不太樂觀,除了招聘狀況相較往年冷淡,無薪假也再捲土重來,手機大廠宏達電、LED 大廠晶電也相繼傳出裁員消息。

此外,延續上週蘋果發表會,加上iOS 9 作業系統釋出,本週依然有不少蘋果相關訊息。以下更多新聞內容,帶你瞭解本週科技產業發生哪些重要的大小事。

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無薪假再創 2015 新高,科技業惡夢再起?

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 18:16 |
分類 人力資源 , 光電科技 , 晶片

時序入秋,台灣的景氣同樣吹起秋風,2015 年第二季台灣 GDP 驚見 0.64% 的成長數字,與原本 3.05% 的成長預估相差甚遠,全年 GDP 可能不僅「保三」不成,台經院更悲觀預估,將變「保一」保衛戰,景氣不佳,無薪假也再捲土重來,影響人數達到今年來的新高。而台灣重要的經濟命脈科技業狀況也不樂觀,手機大廠宏達電、LED 大廠晶電裁員消息相繼傳出,科技廠招聘狀況除較往年冷,也開始慢慢出現無薪假與徵人趨緩的現象。 繼續閱讀..

iOS 9 正式版釋出,九大重點功能總覽

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 17:00 |
分類 Apple , iOS , 精選

上週蘋果發表 iPhone 6s、iPhone 6s Plus,以及 12.9 吋大螢幕 iPad Pro,也宣布內建的 iOS 9 作業系統將在美國時間 9 月 16 日釋出正式版。筆者觀察在 17 日凌晨 1 點左右接收到 iOS 9 的升級提示,帶領讀者們從支援機種、升級時機、九大功能,完整了解 iOS 9。

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FinFET 全面攻佔 iPhone!五分鐘讓你看懂 FinFET

作者 |發布日期 2015 年 09 月 15 日 10:30 |
分類 晶片 , 科技教育 , 精選

打開這一年來半導體最熱門的新聞,大概就屬FinFET了,例如:iPhone 6s內新一代A9應用處理器採用新電晶體架構很可能為鰭式電晶體(FinFET),代表FinFET開始全面攻佔手機處理器、三星與台積電較勁,將10 奈米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM,完成 14 奈米 FinFET 製程測試。到底什麼是FinFET?它的作用是什麼?為什麼讓這麼多國際大廠趨之若騖呢,連大家手上拿的 iPhone 都淪陷了呢?

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Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:GPU 篇

作者 |發布日期 2015 年 09 月 14 日 13:37 |
分類 Apple , 晶片 , 精選

上一篇當中,我們提到了Intel新處理器 Skylake 的 4 大特點,包括製程提升、支援 DDR3 與 DDR4、取消 FIVR、BCLK 獨立等功能。當然這僅止於處理器層面的變化,Skylake 平台還有繪圖核心的改變,以及主機板晶片組的改進。這次讓我們來看看,Skylake 在繪圖核心有哪些改變。 繼續閱讀..

看不見的大變動,iPhone 6s 內部重要核心晶片分析

作者 |發布日期 2015 年 09 月 10 日 9:32 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

Apple 於台灣時間 2015 年 9 月 10 日凌晨於舊金山(San Francisco)的比爾·格雷厄姆市政禮堂(Bill Graham Civic Auditorium)舉辦新產品發表會,其中包含 iPhone、iPad Pro、Apple TV 與新一代 Apple Watch 作業系統,可謂歷年來產品最豐富,本文主要將對佔蘋果營收 6 成以上之 iPhone 產品內部核心主要晶片做些討論,包含處理器、記憶體與無線通訊晶片等。

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Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:CPU 篇

作者 |發布日期 2015 年 09 月 09 日 10:00 |
分類 晶片 , 精選 , 零組件

時間過的很快,對於老玩家來說,今年已經迎接第六代 Intel 處理器,當然這還不算古早時期的 Intel 產品。第六代處理器架構命名為 Skylake,根據 Intel 的 Tick-Tock 策略,這次來到了更換架構的 Tock 時程。相較於更換製程的 Tick,變換架構的 Tock 往往能帶來更大的效能提升,以及新功能、新技術的實裝,這次我們就來看看 Skylake 處理器,新增了哪 4 大特色。 繼續閱讀..

數位類比一家親:從聯發科、立錡合併效益理解兩種 IC 的差異

作者 |發布日期 2015 年 09 月 08 日 16:00 |
分類 晶片 , 精選 , 零組件

全球手機晶片大廠聯發科、國內類比 IC 龍頭大廠立錡科技共同宣布聯發科將收購立錡科技,並預計於 2016 年完成 100% 持股,一家是台灣最大的數位 IC 設計公司,一家是台灣最大的類比 IC 設計公司,這樣的合併案透露了 IC 設計公司什麼重要的訊息? 繼續閱讀..

直指行動晶片市場,開源的處理器指令集架構釋出

作者 |發布日期 2015 年 09 月 08 日 8:24 |
分類 晶片 , 物聯網 , 精選

IoT(Internet of things,物聯網)做為下世代的產業應用,欲藉著在現有的設備中加入微型電腦,將所有東西連上網路來創造新的應用。然而,現行的微型電腦價格依然過高,拖慢 IoT 的發展。其中,在整個微型電腦架構中,最貴的非 CPU 莫屬了。 繼續閱讀..

十二吋晶圓廠獨資登陸真的鬆綁了!台積電何時遞件引關注

作者 |發布日期 2015 年 09 月 05 日 16:25 |
分類 晶片 , 精選

8 月中即傳出經濟部有意鬆綁晶圓廠投資辦法,十二吋晶圓廠可望獨資登陸,4 日下午四點多,經濟部官網悄悄發出公告:修正「在大陸地區從事投資或技術合作禁止類製造業產品項目」部分項目,其中一項就是以三座為限核准台廠赴中國投資新設十二吋晶圓廠,法規真的鬆綁,也讓先前傳出可能在南京建十二吋晶圓廠的台積電,是否遞件、何時遞件動向格外引發關注。 繼續閱讀..

科技新報一週重點整理(0829-0904)

作者 |發布日期 2015 年 09 月 05 日 13:00 |
分類 精選

本週 HTC 繼先前宣布全球裁員 15% 後,又傳出將出售位於上海的手機製造工廠,並已有超過500 名員工離職,但 HTC 隨後就否認了這個消息;不過不僅如此,台灣方面也傳出動作,HTC 將在 10 月底前於桃園廠與新店總部各裁員 400 及 200 人。此外,英特爾終於在 9 月 2 日正式公布了被外界視為新一代處理器的開端,而引頸期盼的 Skylake 處理器平台所有產品資訊。以下更多新聞內容,帶你瞭解本週科技產業發生哪些重要的大小事。

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三星 14nm 再打台積電!高通 Snapdragon 820 確定由三星生產

作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 15:41 |
分類 晶片 , 精選 , 零組件

高通新一代高階行動處理器 Snapdragon 820 終於在 3 日發布,由於採用客製化 Kyro CPU 和最新 14nm FinFET 製程技術,速率最高可達 2.2 GHz,較上一代 Snapdragon 810 處理器,高兩倍的效能表現及用電效率。高通這項新品的發布,也證實了外界長久以來的傳聞 ── 三星最新 14nm FinFET 製程成功從台積電手中搶走 Snapdragon 820 代工生產訂單。

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