在「AI 狂潮,引爆科技新版圖」論壇中, 集邦科技(TrendForce) 周詩博與謝宗錞兩位分析師,從兩種最貼近消費者的次世代裝置切入,勾勒出 AI 時代硬體進化的共同方向:結構更複雜、材料更先進、供應鏈更分散,也更依賴台灣。 繼續閱讀..
下一波硬體革命:從摺疊到 AR,結構極限全面推升台灣供應鏈價值 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 14 日 18:15 | 分類 iPhone , xR/AR/VR/MR , 手機 |



