Category Archives: 手機

iPhone Q2 出貨優於季節性，摺疊機與 Pro 新機撐第三季動能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 10:51 |
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分類 iPhone , 財經 , 零組件

據大摩最新 iPhone 供應鏈月報指出，儘管記憶體成本持續上升，iPhone 終端銷售動能仍維持穩健，第二季組裝量表現優於過往季節性下滑幅度，並可望延續至第三季新款高階機種上市前的備貨週期。不過由於今年新機組合將更集中在高階產品，包括 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 與首款摺疊 iPhone，標準版 iPhone 18 預計延至 2027 年上半年推出，使第三季組裝量成長幅度相對溫和。

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傳中廠擬跟進 iPhone 方形前鏡頭，最快 H2 首發搭載
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 13:40 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 鏡頭

綜合中媒報導，根據中國數位博主「數碼閒聊站」爆料指出，OPPO、華為、榮耀三家已開始打樣 1:1 方形前鏡頭，vivo 和小米也已開始評估，中國國產 TOP5 廠商擬全員跟進。這種前鏡頭是 2025 年 9 月蘋果發表 iPhone 17 系列時首次大規模普及，蘋果將其命名為「Center Stage」。 繼續閱讀..

巨無霸 9020mAh 電量手機來了！iQOO Z11 強勢登場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 12:16 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 電競

vivo 子品牌 iQOO 今日正式在台發表全新 iQOO Z11 機款，延續 iQOO 一貫的電競性能基因，iQOO Z11 集結「大電量、強散熱、穩性能」三大核心優勢於一身，搭載全台首款 9,020mAh 超大容量藍海電池，並配備超大面積冰穹 VC 散熱系統，以「全天候電力怪獸」之姿，打造兼顧長效續航與穩定輸出的極致實戰體驗。

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蘋果申請低溫鋁回收新專利，iPhone 與 MacBook 機殼供應鏈迎來綠色升級
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 12:10 |
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分類 Apple , iPhone , 材料

蘋果正申請一項新的鋁材回收專利，主打以更低能耗、較低成本的方式，將加工廢料重新精煉成高純度鋁，未來這些回收得到的高純度鋁可能會被用於 iPhone 與 MacBook 的機殼供應鏈中。根據專利內容，這套方法可在低於 200°C、低於 150°C、低於 125°C，甚至更低的條件下運作，明顯不同於傳統鋁回收製程所需的高溫與高資本投入。 繼續閱讀..

AI 熱潮推升晶片通膨，記憶體與儲存成本蔓延至手機、PC 與雲端
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

人工智慧（AI）熱潮繼續推高美國乃至全球的通膨壓力。最新報導，人工智慧（AI）資料中心大規模擴建，帶動記憶體、儲存與伺服器等關鍵零組件成本上升，並外溢至手機、個人電腦、汽車與其他電子產品售價，形成分析師所謂「chipflation」（晶片通膨）現象。 繼續閱讀..

研調：2030 年大摺疊在高階智慧手機市占將達 11.4%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 16:10 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 面板

中媒 IT 之家報導，據 Counterpoint 指出，智慧手機中的 AI 正從獨立功能演進為系統級互動入口，用戶需求也從單輪問答轉向跨應用、多步驟的任務執行。未來操作不再只是依賴應用層手動執行，而是直接調用 AI 完成任務，而這一變化對螢幕提出更高的要求。Counterpoint 預測，書本式摺疊手機（大摺疊）在高階智慧手機市場的占比將從 2024 年的 2.7% 大幅提升至 2030 年的 11.4%。隨著 AI 輔助工作流程對高階用戶的重要性持續提升，大摺疊手機在高階智慧手機市場中的重要性也有望進一步增強。 繼續閱讀..

全新 Siri AI 登場，但歐盟與中國 iPhone 使用者初期玩不到
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , Apple Intelligence

蘋果（Apple）在 WWDC 2026 公布全新 Siri AI 後，隨即因歐盟與中國的上線安排引發爭議。根據蘋果最新說法，Siri AI 將在今年稍晚隨新系統以測試版形式推出，但 iPhone 與 iPad 的歐盟使用者初期無法使用；中國市場則因監管要求尚待處理，Siri AI 與其他 Apple Intelligence 相關新功能也將暫時缺席。 繼續閱讀..

第一季全球智慧手機生產總數年減 1.7%，記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退
作者 |發布日期 2026 年 06 月 09 日 14:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 手機

TrendForce 最新研究顯示，2026 年第一季全球智慧手機生產總數約 2.84 億支，較去年同期衰退約 1.7%。儘管記憶體價格從 2025 下半年開始大幅度上漲，但考量品牌端尚有低價記憶體庫存，加上消費者預期後續終端售價將大幅調高帶動需求上揚，因此第一季生產表現受記憶體漲價影響尚不顯著。 繼續閱讀..