魏哲家曝新進度!N2P、A16 接棒上陣,A14 開發超前估 2028 年量產 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 17 日 14:57 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電今日舉行第二季法說會,展望第三季,董事長魏哲家預期會受先進製程的強勁需求所推動。此外,受惠於智慧手機和高效能運算應用,2 奈米製程在前兩年的新開案數量預期將高於 3 / 5 奈米前兩年的總和。 繼續閱讀..
台積電亞利桑那州先進封裝廠,提供 CoPoS 和 SoIC 封裝 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布,計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造,其中包括了 3 座新建晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要的研發中心。而在過去幾個月裡,台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的興建進度,已開工興建了第 3 座晶圓廠。 繼續閱讀..
LG 電子研發 Hybrid Bonder,搶進 HBM 封裝設備市場 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域,並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder(混合鍵合機) 的開發,鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用,企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權。 繼續閱讀..
AI 封測助攻,日月光投控 6 月與第二季營收衝高 作者 中央社|發布日期 2025 年 07 月 10 日 17:33 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器 | edit 封測廠日月光投控下午公布 6 月和第二季營收,儘管有新台幣匯率升值變數,不過受惠人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片先進封測需求,6 月和第二季以新台幣計價營收仍成長,均創同期次高。 繼續閱讀..
產業地位與市場需求推動,關稅與匯率將拉抬台積電晶圓價格再上漲 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 09 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit Wccftech 報導,最新市場分析,台積電晶片價格將超越估計,調整源於台積電積極應付全球市場巨大需求,先進製程特別是台積電先進製程,將來更不可能降價。 繼續閱讀..
家登精密轉投資耐特材料 7/15 登錄興櫃,2024 年獲利翻倍成長 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 08 日 3:15 | 分類 公司治理 , 材料、設備 , 航太科技 | edit 半導體耗材商家登精密旗下轉投資的耐特科技材料營運成績亮眼,2024 年營收新台幣 23.7 億元,較 2023 年增加 12.78%,毛利率 28%,稅後淨利 1.45 億元,較 2023 年也增加 115.74%,每股純益 2.27元,較 2023 年的 1.06 元翻倍成長。預計 7 月 15 日登錄興櫃, 2026 年第 2 季送件申請上市。 繼續閱讀..
台積電淡出氮化鎵業務,客戶轉單受惠力積電 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 03 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 市場消息傳出,台積電計劃淡出氮化鎵業務,旗下的晶圓五廠也將於 2027 年 7 月 1 日後轉型為先進封裝使用。此動作是台積電為專注於高成長市場而做出的策略調整,相關廠房和無塵室設施可直接轉用,有助於縮短擴充先進封裝產能的時間。 繼續閱讀..
美國先進半導體仍依賴台灣,台積電亞利桑那州廠晶圓運回台封裝 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 30 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 美國總統川普上任後積極布局半導體本土製造計畫,藉由關稅壓力持續要求國外半導體製造大廠前往美國設置產線,強化美國本土半導體收產能力,晶圓代工龍頭台積電總計就將投資 1,650 億美元的天價在美國設立半導體產線。然而,即便台積電亞利桑那州第一座晶圓廠已經開始動工生產 4 奈米節點製程,但整體美國半導體供應鏈尚未完全自給自足。根據外媒報導,台積電亞利桑那州第一期晶圓廠所生產的晶片正在被送回台灣進行封裝,以滿足來自人工智慧市場的巨大需求。 繼續閱讀..
前十年瀕臨倒閉,用十年研究先進封裝!弘塑躍升台灣 CoWoS 設備王者之路 作者 財訊|發布日期 2025 年 06 月 30 日 8:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 弘塑曾瀕臨倒閉差點慘遭賤賣,卻憑藉技術底蘊牢牢抓住 CoWoS 機運,如今不僅從谷底翻揚,也跟著全球大廠擴建,連年維持成長動能。 繼續閱讀..
日月光半導體向牧德購入機器設備,一年累計金額達 3.398 億元 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 16:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit 封裝測試龍頭日月光投控宣布,子公司日月光半導體製造股份有限公司(以下稱「日月光半導體」)經其董事會決議通過,向關係人牧德科技股份有限公司(以下稱「牧德」)購入自動光學檢測 (AOI) 及自動外觀檢測 (AVI) 等機器設備,以因應日月光半導體未來產能擴充之需求,雙方依照詢比議價累計過去一年之未稅交易金額為新台幣 339,809 仟元。 繼續閱讀..
半導體三強進擊面板級封裝,引爆新搶單大戰 作者 經濟日報|發布日期 2025 年 06 月 19 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 扇出型面板級封裝(FOPLP)被譽為下世代先進封裝顯學,晶圓代工龍頭台積電、半導體封測一哥日月光、記憶體封測龍頭力成等半導體三強都積極卡位,搶食輝達、超微等大廠龐大的高速運算晶片高整合先進封裝商機。 繼續閱讀..
挑戰台積電? 華為新專利「四晶片封裝」曝光,昇騰 910D 恐迎突破 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試 | edit 華為近期申請「四晶片」(quad-chiplet)封裝設計專利,可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D(Ascend 910D)。外媒 Tom′s Hardware 指出,四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似,但華為似乎在開發先進封裝。若成功,華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下,還可能追上 NVIDIA AI GPU。 繼續閱讀..
傳 SpaceX 將在德州興建先進晶片封裝廠,基板尺寸業界最大 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 06 日 15:53 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 雖然 SpaceX 目前尚未自行生產晶片,但市場消息傳出,SpaceX 打算跨入面板級扇出型封裝(FOPLP),並計劃在德州興建自家晶片封裝廠,而且其基板尺寸達 700mm×700mm,為業界最大。 繼續閱讀..
日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術,使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 日月光半導體宣布推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge),推動人工智慧 (AI) 技術發展,並加速 AI 對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用 TSV 提供更短的傳輸路徑,實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能,滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack FOCoS-Bridge 的技術能力,可在 AI 和高效能運算 (HPC) 應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。 繼續閱讀..
全球半導體警報響起,先進封裝斷料恐爆 AI 斷鏈 作者 經濟日報|發布日期 2025 年 05 月 28 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體業界流傳日本化工巨頭旭化成(Asahi KASEI)對客戶發出的通知,提到因該公司產能無法跟上市場需求,將對部分客戶斷供先進封裝關鍵耗材感光型聚醯亞胺(PSPI),業界憂心恐導致 AI 斷鏈危機一觸即發。 繼續閱讀..