電化學剝離法新突破，為光電與異質整合開新路 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 10 月 13 日 16:15 |
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加州大學聖塔芭芭拉分校（UCSB）團隊在《Applied Physics Letters》發表研究，開發出利用電化學蝕刻（electrochemical etching）的「剝離技術（lift-off method）」，能在不損晶體的情況下，將氮化鎵（GaN）等氮化物材料從藍寶石基板分離並轉移至矽。這項技術可降低製程應力，並為 μLED、柔性光電與異質封裝開啟新整合途徑。 繼續閱讀..
矽光子晶片能自行發光，助攻光通訊與 CPO 發展 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 10 月 08 日 17:30 |
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哥倫比亞大學 Michal Lipson 團隊近日在《Nature Photonics》發表最新研究，成功在矽光子晶片上實現高功率「頻率梳」（frequency comb）光源。該技術能以單一雷射同時產生數十種波長光線，取代傳統需要多顆雷射的光模組設計，為 AI 與資料中心的高速光通訊帶來新突破。 繼續閱讀..
線寬千倍縮小！單晶片雷射助攻次世代光通訊 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 09 月 18 日 12:00 |
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格拉斯哥大學（University of Glasgow）研究團隊近日在 《Science Advances》發表最新成果，開發出全球首款單晶片整合窄線寬雷射（MOIL-TISE），線寬僅 983 Hz，刷新半導體雷射的性能紀錄。 繼續閱讀..
一個六公分元件帶它變太空通訊黑馬，萊德「特種部隊術」衝六成毛利率 |
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作者
商業周刊|發布日期
2025 年 09 月 15 日 7:50 |
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低軌衛星通訊在俄烏戰爭中一戰成名，不僅突破戰地瓶頸，更克服天災與海底光纜遭破壞的限制，成為全球通訊的新希望，隨著發射量急遽攀升，市場成長速度直逼 AI 與 5G。 繼續閱讀..
高明鐵聚焦光路檢測，握雙高優勢 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 09 月 11 日 8:49 |
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人工智慧（AI）運算需求爆發，資料中心傳輸壓力持續攀升，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被視為突破瓶頸的關鍵。法人分析，2026 年輝達 Rubin 架構將大舉導入 CPO，產值上看百億美元，並快速推動矽光子元件、封裝測試與設備供應鏈的需求。 繼續閱讀..
富采三大 AI 光通訊技術，2025 Touch Taiwan 展會將展示最新成果 |
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作者
Emma stein|發布日期
2025 年 04 月 10 日 18:11 |
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AI 技術迅速發展，對數據傳輸與處理的需求正以驚人速度成長，「光通訊」也成為 AI 時代重要趨勢之一。富采開發的三大核心 AI 光通訊技術具備不同特性與適用情境，富采今（10）日表示，將於 4 月16~18 日舉行的 Touch Taiwan 展會首次展示三大光源技術最新研發成果，助力 AI 運算、雲端儲存、高速數據中心應用發展。 繼續閱讀..
