Tag Archives: 博通

力成攜手博通於新加坡設合資公司，投資 4 億美元力拚 CPO 計畫 2028 年量產
作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 6:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封裝大廠力成科技公告指出，董事會已決議通過與半導體大廠博通（Broadcom）於新加坡共同設立專注於「面板級先進封裝」業務的製造合資公司。此項計畫預計投資金額達 4 億美元，全數將以自有資金投入。新廠房預計最快於 2026 年底動土，2028 年投入量產，主要鎖定 CPO 光通訊的長線需求。

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不只戰硬體性能！AI 晶片戰線越開越多，各巨頭從各種縫隙挑戰輝達
作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

近來愈來漸多科技公司高喊要「挑戰輝達」，但其實不是瞄準同個戰場。從只做推論晶片的新創，到想掌握設計與製造整條供應鏈的雲端巨頭，再到只想降低自家成本的業者，這場競賽更像不同目標組成的分散戰線，而非單純正面對決。 繼續閱讀..

京元電拍板赴美設廠！最高投資達14億美元以完善當地封裝測試供應鏈
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 10:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

半導體測試大廠京元電發布重大訊息宣布，董事會已正式決議通過赴美投資設廠案，預計投資金額上限高達 14 億美元（約合新台幣 449 億元）。此舉不僅象徵美國半導體在地製造聚落正逐漸成形，也展現京元電積極因應全球供應鏈區域化發展的佈局策略。

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蘋果與博通達成 300 億美元規模協議，市場關注蘋果首款自研 AI 伺服器晶片
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 伺服器

蘋果正式宣布擴大與晶片製造商博通（Broadcom）的合作關係，雙方達成一項預計總值超過 300 億美元的多年期協議，合約將持續至 2031 年。此消息一出，帶動博通股價大幅飆升超過 6%，創下自 2026 年 2 月以來的最大漲幅。

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華爾街對 AI 晶片股的殘酷校準，從博通重摔看市場新考題
作者 |發布日期 2026 年 06 月 13 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

截至 6 月 4 日週四美東時間上午 10 點 15 分，晶片股普遍下跌。罪魁禍首是前一日博通的財報。博通開盤後股價下跌15%，而超微（AMD）、美光（Micron）、邁威爾（Marvell）、英特爾（Intel）、美超微與費城半導體指數（PHLX）則下跌 2％ 至 8％ 不等。 繼續閱讀..

台股狂瀉！法人揭露三策略避險與因應市場變化
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:40 |
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分類 國際觀察 , 理財 , 證券

在美股重挫與外資提款的龐大壓力下，台股遭遇空頭強襲。台股 8 日開盤即下跌 563.45 點，隨後市場恐慌性賣壓湧現，跌點快速放大至 2,694.08 點，指數最低觸及 42,376.86 點，與權值王台積電雙雙摜破月線，盤面各大類股一片慘綠。五大權值股全面重挫，台積電開低報 2,230 元，日月光投控更跳空跌停至 520 元。

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聯發科蠶食 Google TPU 市占？博通親釋毛利率趨勢
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 12:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

網通晶片大廠博通（Broadcom Inc.）對本季（5-7 月）的營收展望及 AI 晶片銷售額預估略顯保守，執行長陳福陽（Hock Tan）並未上調公司對 2026 會計年度 AI 晶片銷售額可望達 1,000 億美元的長期預測，令投資人大失所望。分析人士相信，博通業務可能已有部分流失給對手。 繼續閱讀..

道瓊創歷史新高、SOX 受博通拖累重挫，台股輪動格局持續：重電、電源、聯發科三箭齊發
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 10:00 |
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分類 證券 , 財經

美股昨夜走勢分歧，道瓊工業指數大漲 +1.73% 至 51,561 點，創歷史新高，顯示傳統產業資金動能強勁；S&P 500 收漲 +0.41%，但 NASDAQ 小跌 -0.09%，費城半導體指數（SOX）則重挫 -2.15%，為拖累科技板塊的主要禍首。 繼續閱讀..