綜合外媒報導,消息人士透露,博通(Broadcom)已取消在西班牙興建晶片製造廠的計畫,該計畫原本是西班牙「經濟復甦與轉型戰略計畫」(PERTE Chip)下的重要投資案之一。 繼續閱讀..
政治協商破局!博通取消在西班牙投資半導體廠計畫 |
作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 14 日 18:12 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術,支援下一波人工智慧應用 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
博通(Broadcom)宣布其共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)技術的重大進展,並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外,博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系,強調在半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,OSAT)流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線(fiber routing)以及整體良率方面的重要提升。