Tag Archives: 博通

政治協商破局！博通取消在西班牙投資半導體廠計畫

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 14 日 18:12 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

綜合外媒報導，消息人士透露，博通（Broadcom）已取消在西班牙興建晶片製造廠的計畫，該計畫原本是西班牙「經濟復甦與轉型戰略計畫」（PERTE Chip）下的重要投資案之一。繼續閱讀..

三星下令，半年內 2 奈米良率要追上台積電達 60%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 09 日 9:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，三星晶圓代工部門 5 / 3 奈米遭遇挫折，現在全力投入 2 奈米。市場消息指出，三星目標是年底將 2 奈米良率提高到 70%，以吸引大客戶。

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博通刷新史高專家：明年 ASIC 均價有望激增 92%

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 25 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

受惠於特定應用積體電路（ASIC）前景看俏，網通晶片大廠博通（Broadcom Inc.）獲分析師喊買，股價應聲躍上歷史收盤新高。繼續閱讀..

網路基礎設施成 AI 發展關鍵，博通推新晶片加入思科、輝達三雄戰局

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券報告指出，生成式 AI 與大型語言模型（LLM）的快速發展，全球資料中心正加速升級 AI 網路基礎設施。2025 年 6 月，博通 (Broadcom) 宣布推出 Tomahawk 6（TH6）交換晶片，開啟新一輪 AI 網路設備性能革命。

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與 Google 合作推升博通股價 70%，華爾街警覺客製化 AI 晶片泡沫風險

作者商業周刊|發布日期 2025 年 06 月 16 日 7:50 |

分類 AI 人工智慧 , Google , 財經

博通（Broadcom）憑藉客製化 AI 晶片（AI ASIC）業務異軍突起，股價在過去兩個月狂飆 70%，市值突破 1 兆美元大關，超越沃爾瑪和特斯拉，躍升美國第 7 大最有價值的上市公司。繼續閱讀..

博通：大客戶持續投資，AI 營收本季將挑戰 51 億美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 06 日 9:20 |

分類半導體 , 晶片 , 財報

網通晶片大廠博通（Broadcom Inc.）於美國股市週四（6 月 5 日）盤後公布 2025 會計年度第 2 季（截至 2025 年 5 月 4 日為止）財報：營收年增 20% 至 150.04 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 43.6% 至 1.58 美元。繼續閱讀..

全球首款 102.4Tbps 交換器晶片！博通最新 Tomahawk 6 正式出貨

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 04 日 17:27 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

博通近期已開始出貨最新資料中心交換器晶片 Tomahawk 6，7 月將廣泛供應，目標是加速人工智慧（AI）運作。繼續閱讀..

AI 加持博通財報引眾人期待股價先創歷史新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 04 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 財經

晶片大廠博通（Broadcom）在這波 AI 浪潮中占有一席之地，眾人期待財報和財測是否能帶給投資人驚喜。華爾街也對博通寄予厚望，3 日股價強勢演出，今年以來首次創下歷史新高。繼續閱讀..

大摩喊買博通、ASIC 成長迎轉折股價直逼歷史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 03 日 10:00 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

摩根士丹利（Morgan Stanley，通稱大摩）預測，網通晶片大廠博通（Broadcom Inc.）的客製化 ASIC 營收成長有望出現轉折。繼續閱讀..

博通攻 CPO 拚 AI 基礎建設，台半導體封測廠扮要角

作者中央社|發布日期 2025 年 05 月 19 日 8:25 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台北國際電腦展（COMPUTEX）20 日將盛大登場，晶片設計大廠博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁梅塔（Manish Mehta）18 日表示，博通布局新一代共同封裝光學（CPO）平台方案，鎖定人工智慧（AI）基礎建設，與台灣半導體和後段封測廠密切合作。繼續閱讀..

博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。

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