Tag Archives: 博通

全球前十大 IC 設計公司第一季營收排名出爐,博通超越高通位居第一

作者 |發布日期 2017 年 05 月 15 日 14:50 |
分類 伺服器 , 晶片 , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計指出,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第一季的營收,除了聯詠科技的營收較 2016 年同期微幅滑落,其他大廠皆維持成長的態勢,不難看出今年終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化,上一季 IC 設計龍頭高通,滑落至第二名,第一名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代。而長期位居第三的聯發科,則被近期成長動能十分驚人的輝達所後來居上。 繼續閱讀..

私募基金 KKR 正與東芝談判,期望獲得半導體業務優先購買權

作者 |發布日期 2017 年 05 月 09 日 10:35 |
分類 Apple , 國際貿易 , 記憶體

根據《The Economic Times》報導,知情人士透露,美國私募基金公司 KKR 正與東芝談判,希望獲得東芝旗下半導體部門的優先購買權,加速東芝出售的過程,結束與其他潛在購買者的談判。這消息也刺激了東芝 8 日收盤前的股價,上漲 0.9%。過去一段時間內,東芝股價已下跌 3.7%。

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蘋果新 iPhone 將採博通無線充電晶片,預計 3 款機型都將配備

作者 |發布日期 2017 年 05 月 03 日 11:10 |
分類 Apple , 手機 , 晶片

根據投資機構小摩 (JPMorgan,摩根大通) 所發布的最新報告指出,蘋果即將在 2017 年下半年所發表的全新 iPhone 將會支持無線充電。而且,該無線充電機制將是來自於博通公司 (Broadcom) 的全新無線充電晶片。不過。摩根大通這次並未披露是哪款 iPhone 將會具有無線充電功能。

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新報焦點(0415~0421)|東芝記憶體競標案競爭激烈;矽谷公司鬧笑話!

作者 |發布日期 2017 年 04 月 22 日 7:41 |
分類 精選

事務繁忙,追不到最近發生的大小事?每週同一時段,留一點滑手機的時間,科技新報帶你快速瀏覽一整週的市場動態和熱門時事。「東芝記憶體」競標越演越烈,不只鴻海,其他陣營也傳有動作;新一代旗艦機紛紛出爐,iPhone 8 傳設計草圖流出;矽谷科技公司被踢爆造假,神奇榨汁機一點都不神奇!……這週還發生了什麼事?一起來看科技新報的重點整理。

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收購東芝半導體 INCJ 態度關鍵,WD 與博通都想抱大腿

作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 17:50 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

2015 年,斥資 190 億美元收購 SanDisk 之後,威騰(WD)從 HDD 廠商轉型為全球主要的 NAND Flash 快閃記憶體供應商。日本半導體大廠東芝本身是 SanDisk 的合作夥伴,雙方共同研發、生產 NAND Flash 快閃記憶體,如今東芝要出售半導體業務股權,威騰顯得有相當優勢。21 日威騰官方也確認他們準備聯合日本產業革新機構(INCJ)、DBJ 日本開發銀行收購東芝半導體部門股權,這與目前也想聯手 INCJ 的半導體大廠博通(Broadcom)不謀而合。

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東芝半導體的競標爭奪戰,這些廠商都做了什麼動作?

作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 16:10 |
分類 Apple , 國際貿易 , 記憶體

日本半導體大廠東芝(Toshiba)因財務虧損,預計拆分旗下最賺錢的半導體業務,並且出售股權,以換得後續集團的營運資金。目前競標東芝半導體事業的企業,已從一開始的 10 家,在經過第一輪的篩選之後,目前剩下 4 家進入最後的決選名單。由於東芝半導體的獲利潛力吸引人,加上其技術有國家安全的考量,所以從一開始到目前,哪些企業加入競爭,就格外引人關注。

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鴻海搶東芝半導體業務,不僅蘋果參一腳還拉來軟銀當奧援

作者 |發布日期 2017 年 04 月 14 日 18:21 |
分類 Apple , 國際貿易 , 記憶體

根據日本電視台 NHK 的報導,有消息人士指出,美國科技大廠蘋果正考慮與鴻海集團合作,共同競標日本半導體大廠東芝(TOSHIBA)旗下的半導體業務的同時,《日本經濟新聞》也報導指出,鴻海集團目前也正尋求與日本電信大廠軟銀(SoftBank)的合作,以進一步達成收購東芝的半導體業務的目的。

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因為 WD 的阻撓而取消半導體業務出售計畫?東芝對此加以否認

作者 |發布日期 2017 年 04 月 14 日 11:00 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

根據據彭博社 14 日的報導,消息人士透露,日本半導體大廠東芝(Toshiba)已經臨時取消了所有與出售半導體業務有關的會議和決策,以解決 WD(Western Digital)帶來的困擾。這一消息使得東芝在東京股市的股價,在 14 日一早呈現暴跌 8% 的情況。不過,對此東芝的發言人已對路透社的採訪時已經否認該項報消息,並指出關於東芝暫停半導體業務銷售計畫的報導不實。

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博通競標東芝半導體業務,傳已獲得日本三大銀行團 150 億美元貸款

作者 |發布日期 2017 年 04 月 13 日 18:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據彭博社引用知情人士的消息指出,美國晶片製造商博通 (Broadcom) 針對日本半導體大廠東芝公司半導體業務的競標動作,目前已經獲得了 3 家日本銀行以及私募股權公司銀湖資本的資金支持。3 家日本的金融機構包括日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團以及三菱日聯金融集團的放貸部門,目前都計畫向博通提供大約 150 億美元 (約新台幣 4,545.33 億元) 貸款。至於,銀湖資本將向東芝增加 30 億美元 (約新台幣 909.06 億元) 的可轉換債融資。

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聯發科再被博通控告侵權,ITC 已決定進行調查

作者 |發布日期 2017 年 04 月 07 日 16:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

近期,IC 設計大廠廠聯發科接連遭到控告侵權。之前 ZiiLabs 與超微(AMD)所發起的控告尚未了結,日前又傳出遭到半導體大廠博通(Broadcom)的控告侵權。而且,美國國際貿易委員會(ITC)也對此決定展開調查。而聯發科則表示,目前該項案件對營運無重大影響。

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博通傳砸 2 兆日圓競標東芝半導體,蘋果也出手?

作者 |發布日期 2017 年 03 月 31 日 9:15 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業第一次招標在 3 月 29 日截止,據悉包含鴻海、台積電在內總計有約 10 家企業參與競標。東芝預估半導體事業價值為 1.5 兆日圓至 2 兆日圓,東芝社長綱川智並於 29 日舉行的記者會上表示,「最少值 2 兆日圓」,而路透社於日前報導,鴻海預估將出示比其他競爭對手更高的金額,但根據日經新聞最新報導指出,有 2 家美企向東芝出示的金額很驚人,高達 2 兆日圓。 繼續閱讀..