Tag Archives: 奈米片

2 奈米平台發表，台積電與晶圓代工的馬太效應
作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

晶圓代工龍頭台積電 12 月登場的 IEDM 大會將發表最新 2 奈米平台，以奈米片（Nanosheet，亦稱 GAA）搭配 3DIC 共同最佳化，為 AI、HPC 及行動 SoC 應用提供完整解決方案。台灣矽智財業者也透露與一線代工廠展開 2 奈米合作，如力旺、M31、創意等大廠。 繼續閱讀..

台積電年度技術論壇台北場本週登場，先進技術焦點一次看
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

COMPUTEX 2024 即將舉行，包括輝達 (NVIDIA)、AMD、英特爾 (Intel)、高通等科技大廠高層都將來台發表主題演講，備受業界關注之前，這些科技大廠的合作夥伴台積電也將在該盛會進行暖身。台積電 2024 年度技術論壇即將在本週召開台北場的會議，屆時將延續先前在北美及歐洲的場次，細說相關的尖端技術之外，還將為重要的客戶們提出什麼樣的技術進展，已經成為本週科技業最受矚目的大事。

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三星解密 1.4 奈米製程，增加奈米片提升效率並降低功耗
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
重複率太高換別張

2022 年三星 Samsung Foundry Forum 2022 公布先進製程藍圖，SF1.4（1.4奈米）2027 年量產，加速開發 2.5D / 3D 整合異質結構封裝，為代工服務提供整體解決方案。近日三星代工副總裁 Jeong Gi-Tae 接受媒體採訪時透露，正在開發 SF1.4 製程將奈米片數量從三個加到四個，有望顯著改善性能和功耗。

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台積電嗆聲：N3P 製程優於 Intel 18A，N2 製程還會擴大領先優勢
作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 21:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 19 日舉行法說會，會場上總裁魏哲家被法人問到「如何看美國同業宣稱將在 2025 年重返榮耀」一事時，魏哲家強調，不會低估同業，但是公司內部已經確定自家 N3P 製程的 PPA 相較於競爭對手的 18A 製程，其成本和技術成熟度更好。至於，接下來的 N2 製程技術，推出時將會是業界最先進製程。

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台積電 2 奈米製程採奈米片 Nanosheet 技術，與英特爾／三星競爭
作者 |發布日期 2022 年 06 月 09 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒《Extremetech》報導，晶圓製造的 FinFET 電晶體技術是自 2011 年以來開始使用，但隨著節點不斷縮小，FinFET 電晶體技術將被別的技術取代。台積電更新技術藍圖指出，準備好生產 2 奈米時，就會轉向奈米片 (Nanosheet) 晶體管技術，英特爾和三星也宣布類似計畫。

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RMIT 發表突破性新技術，未來能讓網速提升 100 倍
作者 |發布日期 2018 年 10 月 28 日 23:55 |
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分類 尖端科技 , 會員專區 , 網路

寬頻網路的出現讓我們開始能以更快的速度連接上網路，而近期澳洲墨爾本皇家理工大學（RMIT）AI 奈米光子學實驗室（LAIN）團隊在光學研究上的新突破，可能又會再讓上網連接的速度更上一層樓，更重要的是，這種改進可以在現有的網路基礎設施上輕鬆實現。 繼續閱讀..