Tag Archives: 應用材料

海嘯來最慘！道瓊 7 日崩 4 千點，VIX 飆、鮑爾急
作者 |發布日期 2020 年 03 月 02 日 8:30 |
分類 財經

新型冠狀病毒（COVID-19，俗稱武漢肺炎）全球大流行，恐促使經濟陷入衰退，衝擊道瓊工業平均指數連續 7 個交易日走軟，期間以收盤價計算的跌點高達 3,938.67 點，跌幅 13.4%，過去一週也慘崩 12.36%，為 2008 年全球爆發金融海嘯以來最大單週跌幅。聯準會（Fed）主席鮑爾（Jerome Powell）2 月 28 日緊急發表聲明，稱正在密切觀察疫情，會以手邊工具應變。部分逢低買盤週五開始切進。 繼續閱讀..

應材 2020 年首季營收年成長 11%，事隔 5 季恢復成長拉抬股價攀升
作者 |發布日期 2020 年 02 月 13 日 12:40 |
分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財報

半導體設備大廠美商應用材料 (Applied Materials) 於台北時間 13 日上午公布 2020 年第 1 季財報，營收金額達到 41.6 億美元，較 2019 年同期上升 11%，優於市場預期。此外，亮麗的成績單也是應材在連續 5 季的營收下滑之後，首度恢復成長，這使得應材在美股的股價，於盤中交易中，收盤價來到每股 65.37 美元，上漲 1.43%。盤後交易則再續漲 2.6%，

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美半導體設備股慘，外資喊賣
作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 12:15 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財經

美國半導體蝕刻機台製造商科林研發公司（Lam Research Corp.）、晶圓檢測設備製造商科磊（KLA-Tencor Corporation）這兩大半導體設備股，原本是今年以來漲幅排第二、三名的標準普爾 500 指數成分股，不過，瑞銀（UBS）新發布的研究報告轉趨悲觀，半導體設備股應聲從高檔回挫。 繼續閱讀..

美商應材啟用紐約材料工程技術推動中心，攜客戶研發晶片開創技術
作者 |發布日期 2019 年 11 月 12 日 9:30 |
分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經

全球最大半導體設備及材料公司-美商應用材料 (Applied Materials) 於 11 日宣布，啟用材料工程技術推動中心 (Materials Engineering Technology Accelerator，簡稱 META 中心)。應用材料指出，該中心的目在於促進客戶加速新材料、製程技術及元件的雛型工程。由於隨著晶片製程挑戰與日俱增，META 中心將擴大應材與客戶合作的能力，開創新的方法，提高晶片效能、功率和成本效益。

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美商應用材料預計 2,500 億日圓收購日本同業 Kokusai Electric
作者 |發布日期 2019 年 07 月 01 日 17:00 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 材料、設備

半導體購併風再起！這次輪到全球最大的半導體設備供應商美商應用材料 (Applied Materials Inc)，預計將以不高於 2,500 億日圓 (約 23 億美元) 的金額，收購日本同業國際電氣 (Kokusai Electric)，而該項收購案預計將在幾天內公布，並且最快 2019 年底完成。

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美國應用材料公司恢復對廈門三安光電供貨與服務
作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 9:00 |
分類 國際貿易 , 材料、設備 , 零組件

根據中國媒體報導指出，中國最大的 LED 生產廠商──廈門三安光電有關人士表示，經過近期雙方間的有效溝通，全球最大的半導體材料商之一──美國應用材料公司已恢復向廈門三安光電公司的供貨與合作。而且，應用材料公司的技術人員也已經恢復在廈門三安光電的設備安裝與測試工作。

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迎接人工智慧與大數據帶來商機，應材：材料工程突破為關鍵
作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 15:00 |
分類 AI 人工智慧 , Big Data , GPU

在人工智慧 (AI) 已經成為產業不可逆的趨勢下，就連台積電前董事長張忠謀都表示，未來 AI 的發展將成為帶動台積電營運發展的重要關鍵。因此，市場上大家都在期待，藉由 AI 發展所帶來的新應用與商機。只是，在 AI 需要大量運算效能與能源，而整個半導體結構發展也面臨極限發展的情況之下，材料工程技術的突破就成為未來 AI 普及化前的其中關鍵。

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美國祭出司法制裁後，福建晉華供應商無預警撤出
作者 |發布日期 2018 年 11 月 28 日 8:00 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 國際金融

美國 10 月 31 日禁止技術出口中國禁令發布，中國媒體報導，美國設備商應用材料（Applied Materials）的人員隨即開始打包，科磊（KLA-Tencor Corp.）和科林研發（Lam Research Corp.）也召回旗下工程師，就連掌握下一代半導體製程關鍵技術 EUV 的荷蘭廠商 ASML，也在幾天內撤出。 繼續閱讀..

金屬材料變革將影響中國半導體設備的研發方向
作者 |發布日期 2018 年 07 月 02 日 15:30 |
分類 晶片 , 材料

全球最大半導體設備商應用材料（Applied Materials）於 6 月 6 日宣布，材料工程獲得技術突破，能在大數據與人工智慧（AI）時代加速晶片效能。應材表示，20 年來首樁電晶體接點與導線的重大金屬材料變革，能解除 7 奈米及以下晶圓製程主要的效能瓶頸，由於鎢（W）在電晶體接點的電性表現與銅（Cu）的局部終端金屬導線製程都已逼近物理極限，成為 FinFET 無法完全發揮效能的瓶頸，因此晶片設計者在 7 奈米以下能以鈷（Co）金屬取代鎢與銅，藉以增進 15% 晶片效能。 繼續閱讀..