Tag Archives: 戴爾

Type-C 到目前仍難普及,原來背後有這些原因

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 16:00 |
分類 Android 手機 , Apple , iPhone

自從手機出現到現在,發展了 20 多年,除了手機功能越來越強大之外,大家可能也注意到手機充電介面的變化,也就是從之前單一充電功能,變成手機數據傳輸的重要媒介。目前市面手機,除了 iPhone 的 lightning 介面之外,Android 系統的 Micro-USB 以及 Type-C 介面是市場主流。只不過,Micro-USB 許多功能逐漸被 Type-C 取代之後,為什麼 Type-C 無法全面普及,原來有著不為人知的美麗與哀愁。

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質疑 Windows 10 ARM 運算平台潛力,戴爾暫不進一步靠攏

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 12:24 |
分類 Microsoft , Windows Phone , 晶片

2017 年軟體大廠微軟(Microsoft)和行動晶片大廠高通(Qualcomm)聯合推出架構於驍龍 835 行動運算平台的 Windows 10 ARM 第一代筆記型電腦系列產品,這類稱為全時聯網(Always Connected)PC 的產品,支援超過 20 小時的長續航和即時網路連接,對經常在外工作的筆記型電腦使用者有莫大幫助。

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【CES 2018】英特爾推內建 AMD Radeon RX Vega M 顯卡八代酷睿處理器

作者 |發布日期 2018 年 01 月 08 日 11:40 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據外國媒體指出,CES 2018 之前,處理器大廠英特爾宣布,正式推出首款搭載 Radeon RX Vega M 顯示卡的第八代英特爾酷睿處理器。英特爾表示,該款處理器將可滿足遊戲玩家、內容創造者、虛擬實境、擴增實境、甚至是混合實境愛好者的需求。

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中國能否放行東芝出售旗下半導體業務,SK 海力士成為關鍵

作者 |發布日期 2017 年 12 月 19 日 12:15 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

根據《彭博社》引用知情人士消息報導,中國已啟動審查日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體業務之後,中國商務部的反壟斷審查官員指出,對南韓記憶體大廠 SK 海力士在此樁交易扮演的角色感到擔心,可能進一步影響中國對此審查案的態度。

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2017 年第 3 季伺服器市場復甦,白牌伺服器市佔率與出貨量都排第一

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 18:30 |
分類 伺服器 , 國際貿易 , 處理器

根據市場調查機構 IDC 最新研究報告指出,2017 年第 3 季全球伺服器市場廠商營收,較前一年同期增加了 19.9%,達 170 億美元。這是伺服器市場經歷幾季放緩之後,AMD 及 intel 陸續推出新款伺服器處理器,現在開始出現恢復跡象。來自雲端運算服務提供商的需求正拉抬整體市場表現,同時伺服器市場其他領域也呈現成長,使第 3 季全球伺服器出貨量較 2016 年同期成長 11.1%,金額達 26.7 億美元。值得注意的是,白牌伺服器的市佔率,首次登上伺服器市佔率首位,市佔率為 24.3%。

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戴爾台灣研發中心落實扎根本土,進一步連結全球產業生態系

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 11:30 |
分類 伺服器 , 國際貿易 , 桌上型電腦

台灣科技業專業人才有著高水準的素質,這不僅使得台灣的科技產業能夠藉此在全球供應鏈中扮演重要地位,也使得國際科技業大廠也陸續進駐台灣,藉由這群高素質的人力資源來研發新技術與產品。自從 2002 年在台灣設立研發中心以來,戴爾台灣研發中心(TDC)這 15 年來已經成為戴爾全球數個產品重要研發中心之一,許多產品戴爾的先進產品都由此研發中心開發而出,並且行銷全球。因此,要說戴爾台灣研發中心的同仁為推動戴爾持續向前創新的幕後重要推手之一,一點也不為過。

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滿足行動需求,AMD 發表專為超薄筆電打造的全新 Ryzen 行動處理器

作者 |發布日期 2017 年 10 月 27 日 16:50 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

為了滿輕薄型行動運算的需求,晶片大廠超微(AMD)正式宣布推出 AMD Ryze 行動處理器。藉由功耗達到 15 瓦的低耗能性能,並且配置 TDP 的 AMD Ryzen7 2700U 及 Ryzen5 2500U 行動處理器,預計將「Zen」運算架構的 x86 核心,以及革命性的 Radeon「Vega」 顯示核心,完美融合在同一系統單晶片設計中,並藉由搭載的 AMD SenseMI 技術提供的處理器智慧,為超薄筆電創造出前所未有的超高效能。

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東芝與「美日韓聯盟」簽約,日本仍掌控東芝半導體 50.1% 股權

作者 |發布日期 2017 年 09 月 28 日 17:20 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

日本科技大廠東芝(TOSHIBA)出售旗下半導體業務,28 日下午正式敲定!東芝宣佈與美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的「日美韓聯盟」正式簽約,交易金額為 2 兆日圓(約 180 億美元)。東芝本身和 HOYA 等日本投資企業將擁有東芝半導體業務多數持股,並掌控未來東芝半導體的營運。東芝預定在 10 月 24 日召開的臨時股東會確認股東許可,之後準備各國監管單位的審查工作。

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東芝半導體出售確認!180 億美元拍板賣給「美日韓聯盟」

作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 9:20 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

根據日本科技大廠東芝(Toshiba)20 日晚間公告,確定將旗下半導體部門出售給美國貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」,價格為 180 億美元(約 2 兆日圓),預計在 2018 年 3 月底完成所有出售計畫,使東芝獲得充足的營運資金,避免股票遭東京證交所下市。

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