Tag Archives: 良率

代工業務重大突破!三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器

作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導,三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機,採高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)旗艦晶片。與過往不同,關鍵處理器不再完全由台積電代工生產,部分轉由三星晶圓代工製造,代表高通與三星合作關係的大轉變。

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AMD 青睞台積電美國產能,傳取消三星 4 奈米訂單轉給台積電

作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 10:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工良率不佳已不是新鮮事,故三星希望發展更新製程,拉近與台積電差距,但 3 奈米良率不佳無法獲訂單,三星改積極發展 2 奈米,但三星晶圓代工麻煩還在。有消息指出,處理器大廠 AMD 放棄三星晶圓代工 4 奈米訂單,可能流向合作夥伴台積電。

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郭明錤估台積 2 奈米試產良率「超過 70%」,年底量產指日可待

作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 9:44 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電能否迅速向高價值客戶交付首批 2 奈米晶圓的計畫,一切取決於這間公司多快提升良率。根據上份提到該數據的報告,台積電在先進製程的試產階段已達到 60% 良率。天風國際證券分析師郭明錤認為,這是三個月前的資訊,現在試產階段可能已經改善,甚至達到大規模生產的可能。 繼續閱讀..

先進製程良率一直無法提升,三星可能放棄 1.4 奈米製程

作者 |發布日期 2025 年 03 月 17 日 8:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期三星晶圓代工消息引發業界高度關注。外媒 PhoneArena 報導,三星晶圓代工良率已面臨數年挑戰,2024 年 3 奈米低良率更直接導致 Exynos 2500 應用處理器(AP)生產延遲,三星不得不調整旗艦 Galaxy S25 系列策略。最終決定所有型號都採用高通 Snapdragon 8 Elite 晶片,以因應供應短缺問題。最初計畫是僅美國、加拿大和中國市場 Galaxy S25 Ultra 及 Galaxy S25 和 Galaxy S25+ 採高通系統單晶片(SoC),其餘型號搭載 Exynos 2500 晶片。

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中國長鑫存儲 DDR5 良率達 80%,還力拚 2025 年少量生產 HBM2

作者 |發布日期 2025 年 01 月 03 日 9:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導,中國第三方記憶體模組製造商開始銷售中國長鑫存儲(CXMT)生產的 DDR5 晶片的 DDR5 DRAM 記憶體模組。長鑫存儲是中國最大唯一製造 DDR4 / LPDDR4 廠商,現在終於切入 DDR5 / LPDDR5 生產,國際大廠關注是否傾銷海外,動搖市場生態。

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