Tag Archives: 驍龍 810

為了對抗英特爾,高通聯手 AMD 有戲嗎?

作者 |發布日期 2015 年 07 月 03 日 11:00 |
分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

目前高通仍是行動晶片市場的老大,但面對行動晶片市場的競爭及外部競爭環境的變化,其感受到的壓力越來越大。高通出於緩解自身壓力和開拓市場(有前景的市場,且與行動市場密切相關)的戰略之需,很有購併 AMD 的必要,當然最理想的狀況是僅購併 AMD 的伺服器晶片業務。 繼續閱讀..

高通急得像驍龍 810 上的螞蟻

作者 |發布日期 2015 年 06 月 23 日 8:45 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

說來有些諷刺,中國廠商們居然都拿解決了高通驍龍 810 的發熱作為賣點。最早這麼說的是雷軍,在小米 Note 頂配版的媒體溝通會上,雷軍把馴服高通驍龍 810 發熱作為重點部分講解,幾乎要和拍照等同。隨後不久,樂視在媒體溝通會上故技重施,聲稱「樂 Max」手機上的驍龍 810 發熱要比小米 Note 頂配版更低,而 HTC One(M9)墊底。 繼續閱讀..

高通驍龍 810 遭打臉,中日台客戶紛降出貨

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 11:00 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm Corp.)處理器「驍龍(Snapdragon)810」頻傳過熱,宏達電「HTC One M9」之前就深受其害。Sony 則感到無奈,因為最新旗艦型智慧型手機「Xperia Z4」已經使用了驍龍 810 的 2.1 修正版,但卻還是發生過熱問題。Sony 日前就承認出包,要求 Xperia Z4、Xperia Z3+ 的用戶在充電時記得先關機,2015 年夏季則會發表軟體更新來解決這些問題。雖然 Sony 努力亡羊補牢,但產品名聲卻早已受損。

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又是高通惹的禍?HTC 蝴蝶機傳出過熱、觸控不良問題

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 9:20 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

搭載高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4(國際版稱為 Z3+)在日本開賣後,傳出「爆熱」災情,且因易於過熱也導致 Z4 電池性能評價為歷代 Xperia Z 系列機種最差。而現在驍龍 810 所釀起的災情也蔓延至宏達電(HTC)於 6 月 5 日在日本開賣的新一代(第三代)蝴蝶機「HTC J butterfly HTV31」上。

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DoCoMo 打臉高通:Sony Z4 日本版易過熱,資料恐遺失

作者 |發布日期 2015 年 06 月 10 日 9:40 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器頻傳過熱,也讓高通日前出面闢謠,稱過熱傳聞根本就是捏造出來的消息。不過日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 代理店 DoCoMo Shop 出來打臉高通,直接在手機展示櫃檯上張貼告知單,提醒消費者搭載驍龍 810 處理器的智慧手機產品恐容易發生過熱問題。

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傳聯發科十核處理器直逼驍龍 810,支援 2,500 萬畫素相機

作者 |發布日期 2015 年 05 月 07 日 12:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器頻傳過熱,聯發科趁機釋出十核處理器消息,搶奪高階晶片市場!中國媒體稱,聯發科向製造商介紹十核處理器「Helio X20 / MT6797」時,直接拿驍龍 810 做對照,透露新品支援 2K 螢幕、2,500 萬畫素相機。 繼續閱讀..

三星自研架構 CPU 浮出水面,智慧手機競爭高階化

作者 |發布日期 2015 年 04 月 30 日 14:00 |
分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

日前,最新版的開發庫工具 GNU Binutils、編譯器工具 GNU Compiler Collection 增加了對一些最新行動處理器架構的支持,其中既有 ARM Cortex-A17、A72、M7 這樣的公版方案,也有一些非公版方案,引人注目的是其中赫然出現了三星 Exynos M1 的名字。這說明三星傳言已久的自研架構已經定型,我們很有可能在下一代三星產品中看到第一款三星自研架構的處理器。智慧手機也開始垂直整合,競爭進入到高層次。 繼續閱讀..