Tag Archives: 驍龍 810

又是高通惹的禍?HTC 蝴蝶機傳出過熱、觸控不良問題

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 9:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

搭載高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4(國際版稱為 Z3+)在日本開賣後,傳出「爆熱」災情,且因易於過熱也導致 Z4 電池性能評價為歷代 Xperia Z 系列機種最差。而現在驍龍 810 所釀起的災情也蔓延至宏達電(HTC)於 6 月 5 日在日本開賣的新一代(第三代)蝴蝶機「HTC J butterfly HTV31」上。

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DoCoMo 打臉高通:Sony Z4 日本版易過熱,資料恐遺失

作者 |發布日期 2015 年 06 月 10 日 9:40 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器頻傳過熱,也讓高通日前出面闢謠,稱過熱傳聞根本就是捏造出來的消息。不過日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 代理店 DoCoMo Shop 出來打臉高通,直接在手機展示櫃檯上張貼告知單,提醒消費者搭載驍龍 810 處理器的智慧手機產品恐容易發生過熱問題。

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傳聯發科十核處理器直逼驍龍 810,支援 2,500 萬畫素相機

作者 |發布日期 2015 年 05 月 07 日 12:00 | 分類 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器頻傳過熱,聯發科趁機釋出十核處理器消息,搶奪高階晶片市場!中國媒體稱,聯發科向製造商介紹十核處理器「Helio X20 / MT6797」時,直接拿驍龍 810 做對照,透露新品支援 2K 螢幕、2,500 萬畫素相機。 繼續閱讀..

HTC One M9 真的過熱?荷蘭 3C 網站:評測溫度超過攝氏 55 度

作者 |發布日期 2015 年 03 月 17 日 10:00 | 分類 手機 , 零組件

宏達電最新旗艦智慧型手機「HTC One M9」日前就曾傳出,在世界通信大會(Mobile World Congress,MWC)會場上以安兔兔(AnTuTu)跑分時,意外跳出過熱的警示訊號。現在,荷蘭網站直接把 M9 拿來衡量機體運作時所能達到的溫度,結果再次發現過熱嫌疑。

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高通拱小米、LG企圖收復失土,股價單日大漲 5%

作者 |發布日期 2015 年 02 月 03 日 15:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

行動晶片龍頭高通上月股價受三星棄用驍龍 810 晶片消息出現賣壓,股價從 70 元瞬間爆跌至 63 美元,三天跌幅達 10%,加上去年底證實裁員消息,以及中國市場反壟斷調查與授權費收入損失等營運阻礙,讓這家行動世代的神話公司蒙塵,不過高通昨日釋出好消息,宣布 LG G Flex2 與小米的 Mi Note Pro 都將採高通晶片,美國時間周一股價單日大漲 4.92%,收復 65 美元大關。 繼續閱讀..