博通新多核心通訊處理器 XLP500 系列簡化 NFV 與 SDN 佈署 作者 TechNews|發布日期 2014 年 04 月 09 日 17:22 | 分類 市場動態 , 零組件 | edit 全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通 (Broadcom) 公司宣布推出 XLP®II 系列最新產品 XLP500 系列多核心通訊處理器。XLP500 系列搭載 32 NXCPU，並可達到 80Gbps 的效能，相較於競爭產品，每個核心提供最多至四倍的效能。 繼續閱讀..
