根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注，尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現，將使產業競爭升溫，並帶動產能擴增，預估至 2018 年底中國 12 吋晶圓製造月產能將接近 70 萬片，較 2017 年底成長 42.2%；同時，2018 年產值將達人民幣 1,767 億元，年成長率為 27. 12%。 繼續閱讀..