Tag Archives: 3 奈米

代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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ASML 地位鬆動？英特爾：未來高階晶片減少依賴先進光罩設備
作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著半導體製程邁向 3 奈米以下節點，先進製程微縮技術已逐步逼近物理極限。日前英特爾（Intel）高層卻罕見公開指出，晶片製造流程未來將不再圍繞「光罩技術」打轉，而是由電晶體架構根本性變革所主導，這發這也讓 ASML 新一代的 High-NA EUV 的廣泛採用添加了隱憂。 繼續閱讀..

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..

小米：「玄戒 O1」晶片自主研發，並非向 Arm 訂製
作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 11:15 |
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分類 晶片 , 處理器

綜合港媒及中媒報導，26 日 Arm 發表《Arm 賦能的小米全新自研晶片，標誌著雙方 15 年合作的里程碑》一文後，針對網傳小米自研「玄戒 O1」是向半導體矽智財大廠 Arm 訂製的晶片，小米公司回應表示，這完全是謠言，「玄戒 O1」不是向 Arm 訂製的，研發過程中，也沒有採用 Arm CSS 服務。隨後小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍也在微博懇請大家轉發闢謠，並強調「玄戒 O1」最高主頻為 3.9GHz，這足以說明晶片團隊具備相當強的研發設計實力。 繼續閱讀..

3 奈米失敗經驗當成養分，三星 2 奈米要搶台積電地緣政治風險訂單
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 13:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國朝鮮日報報導，三星晶圓代工與輝達、高通等評估製程中，以爭取 2 奈米訂單。因三星晶圓代工 2 奈米較首次應用環繞閘極 (GAA) 3 奈米效能提升，台積電贏得蘋果應用處理器 (AP) 和輝達人工智慧 (AI) 晶片訂單，擴大領先地位後，三星也期待多元化客戶群加強發展。

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AMD 青睞台積電美國產能，傳取消三星 4 奈米訂單轉給台積電
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 10:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工良率不佳已不是新鮮事，故三星希望發展更新製程，拉近與台積電差距，但 3 奈米良率不佳無法獲訂單，三星改積極發展 2 奈米，但三星晶圓代工麻煩還在。有消息指出，處理器大廠 AMD 放棄三星晶圓代工 4 奈米訂單，可能流向合作夥伴台積電。

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三星搶生產少量 Snapdragon 8 Elite Gen 2，成台積電 3 奈米打三星 2 奈米局面
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 12:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 今年稍後推出全新 Snapdragon 8 Elite Gen 2，延續 Snapdragon 8 Elite 出色表現，為台積電 3 奈米家族 N3P 製程生產，比 Snapdragon 8 Elite 的 N3E 製程更先進 3 奈米。但市場消息，似乎非所有 Snapdragon 8 Elite Gen 2 都由台積電生產，三星晶圓代工或拿下少部分訂單。

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