Tag Archives: IC設計

三星不放棄追趕台積電,2019 年底開始量產 6 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 01 月 06 日 16:00 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

在晶圓代工龍頭台積電幾乎通吃市場上 7 奈米製程產品的情況下,競爭對手南韓三星在 7 奈米製程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進一步與台積電競爭,三星則開始發展 6 奈米製程產線與台積電競爭,而且也在 2019 年 12 月開始進行量產。三星希望藉由 6 奈米製程的量產,進一步縮小與台積電之間的差距。

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俄羅斯科技公司開發 Multiclet S2 處理器,預計採台積電 16 奈米打造

作者 |發布日期 2019 年 12 月 30 日 10:50 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

目前全世界發展自家處理器的廠商仍屬少數,不過現在又有新的參與者加入。根據外電報導,日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布,正在開發 Multiclet S2 通用型處理器,可在 Windows 及 Linux 系統運作,宣稱性能甚至超過處理器大廠英特爾(Intel)Core i7 系列,預計最快 2020 下半年問世。

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2020 年台積電 7 奈米加強版製程助攻,AMD Zen3 架構處理器市場期待

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 16:50 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

過去幾乎對處理器龍頭英特爾(intel)無任何招架之力的超微(AMD)自從 2017 年推出 Zen 架構處理器之後,開始讓英特爾感到威脅。2019 年英特爾因本身 14 奈米製程的缺貨問題,再加上 AMD 推出以台積電 7 奈米製程打造的 Zen2 架構處理器,兩家公司的氣勢立即翻轉,也使 AMD 多年來首度在產品製程領先英特爾。接下來的 2020 年,AMD預計發表由台積電 7 奈米加強版打造的 Zen3 架構處理器,業績能否一舉攻頂,達到與英特爾平起平坐,市場都在關注。

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博通預計出售無線晶片業務,外資點名聯發科也是潛在收購者

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 10:15 |
分類 Apple , 手機 , 晶圓

日前外媒報導,總部位於美國加州聖荷西的通訊晶片大廠博通(Broadcom),兩週前將它們的無線業務重新分類為「非核心」資產,並且準備競價出售。針對這個傳言,外資摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,蘋果可能會是整個業務系統的主要收購者,而聯發科則可能是 RF 射頻資產的感興趣的一方。另外,考慮到這些業務產生的高現金流,也不排除金融投資者可能成為中間買家的情況。

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英特爾進入 10 奈米 ++ 製程時代,預計 2020 年推 Tiger Lake 架構產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 24 日 16:10 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據外媒報導,處理器龍頭英特爾目前已經在發展第 3 代 10 奈米,也就是 10 奈米 ++ 製程了。不過,因為前兩代 10 奈米製程在表現上並不盡完美,尤其是在頻率上,當前的 Ice Lake-U 架構處理器在最高頻率上的表現不佳,直接使得它在最大性能表現上落後於使用 Comet Lake-U 較老架構的產品。只是,就目前來看情況正在好轉,因為已經有爆料指稱新一代的 Tiger Lake-U 架構的工程測試晶片已經能夠全核心跑到最高 4GHz,單核心跑到 4.3GHz 的速率了。

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AMD 跨入核心顯示處理器,Ryzen 7 4000 系列效能對抗英特爾產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 24 日 15:10 |
分類 GPU , 處理器 , 零組件

就在英特爾 (intel) 準備在 2020 年搶進獨立顯卡市場,預計推出以 10 奈米製程所打造的 Xe 獨立顯示卡之後,競爭對手 AMD 卻反其道而行,準備推出以台積電 7 奈米製程所打造,內建核心顯示的 Ryzen 7 4000 系列處理器,搶攻目前英特爾仍具有絕對優勢的核心顯示市場。日前,相關 Ryzen 7 4000 系列跑分結果在市場上露出,讓大家得以一窺 AMD 新架構處理的的效能。

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美股上市前 5 大客戶股價持續高檔,台積電後勢依舊值得期待

作者 |發布日期 2019 年 12 月 24 日 12:30 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電上週的除息行情失靈,雖一度填息至每股 345 元的價位,但自此高點滑落後,最高一度跌價超過 16 元,來到每股 329 元的近期低點。對此,市場人士解讀,台積電這一波下跌主因在於資金狀況,因為外資多半已開始聖誕及新年假期,加上台積電短線已經漲高,使得在資金論動下,有短暫休息回檔的情況。不過,就長期來觀察,在台積電技術領先以帶動業績成長,而且在美股上市的前五大客戶包括蘋果、超微、高通、輝達、賽靈思等一年來最少的股價漲幅都有近 80%,而台積電一年來股價不過上漲 67% 的情況下,未來應續有上漲的空間。

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從 IC 設計跨進 O2O 智慧電商,Cyberbiz 蘇基明創台灣新電商標準

作者 |發布日期 2019 年 12 月 20 日 16:45 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 網路

如果問「半導體晶片與智慧流通兩件事,除了兩者都會用到電之外,還有什麼一樣的地方?」這時的你會想到什麼?這問題對目前在國內幾乎已經是線上與線下電商及流通的龍頭的順立智慧總經理蘇基明來說,他的回答是兩者相同的地方就在於「整合」。

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繼憂心聯合華為海思之後,韓媒再擔憂聯發科助攻台積電力壓三星

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 11:15 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

近期,國內半導體產業反攻南韓的氣勢強勁。除了晶圓代工龍頭台積電屢獲大單,2019 年第 4 季全球市占率拉大與南韓競爭對手三星的差距之外,現在又傳出藉由聯發科在 5G SOC 單晶片行動處理器上的發展,再結合台積電的代工優勢,將進一步衝擊三星代工產業的消息。

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5G 熱!外資預估未來 3 年蘋果將貢獻高通超過台幣千億元營收

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 16:15 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據國外媒體報導,美國銀行分析表示,從 2020 年開始,直到到 2022 年為止,預計蘋果可能為行動處理器高通貢獻 40 億美元 (約新台幣 1,225 億元) 的營收。事實上,之前在高通驍龍技術大會上,總裁 Cristiano Amon 就曾經指出,現在正致力於為 iPhone 開發 5G 基頻晶片,並強調首要任務就是協助蘋果盡快推出 5G 版本 iPhone。

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Sony 影像感測器釋單台積電代工,為營收再添動能

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 8:45 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

就在上週行動處理器龍頭高通(Qualcomm)新產品發表會,晶圓代工龍頭台積電較競爭對手三星拿下更多產品代工單,成為其新產品發表會當中最大受惠者之後,現在又傳出過去已經在邏輯代工有合作經驗的日本 Sony,也將從未釋單給台積電的影像感測器(CIS)交給台積電來代工,又為台積電的營收再創新商機。

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高通驍龍新產品發表,台積電代工領先對手成最大贏家

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 21:30 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , VR/AR

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品,其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中,委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品,三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此,可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中,台積電壓倒競爭對手,也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。

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延續常時連網筆電發展,高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 20:20 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

2017 年,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與微軟合作,攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場,以高效能、低耗電、常時聯網等功能,進一步搶食原本由英特爾(intel)及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場,令人驚豔。而這一系列產品,就在 2018 年推出驍龍(Snapdragon)8cx 運算平台之後,本屆的高通驍龍技術大會更上層樓,把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場,分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台,而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片,這一連串動作正宣示著,高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。

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