Tag Archives: intel

整合 Intel Smart Base 打造筆電電子紙觸控板,元太切入 AI PC 應用

作者 |發布日期 2025 年 07 月 02 日 12:44 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 筆記型電腦

電子紙大廠 E Ink 元太科技打造電子紙創新應用,宣布運用英特爾的 Smart Base 技術、Innovation Platform Framework(Intel IPF)生態系統及 AI Assistant Builder,推出嶄新的筆電電子紙觸控板方案,可為 AI PC 打造低功耗的觸控顯示介面,提升使用者體驗價值。

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ASML 地位鬆動?英特爾:未來高階晶片減少依賴先進光罩設備

作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著半導體製程邁向 3 奈米以下節點,先進製程微縮技術已逐步逼近物理極限。日前英特爾(Intel)高層卻罕見公開指出,晶片製造流程未來將不再圍繞「光罩技術」打轉,而是由電晶體架構根本性變革所主導,這發這也讓 ASML 新一代的 High-NA EUV 的廣泛採用添加了隱憂。 繼續閱讀..

英特爾在 VLSI 30 億美元專利爭端中獲關鍵勝利,威脅以往判決

作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在一場影響深遠的法律戰中,英特爾(Intel)於本週在德州的陪審團裁決中取得重大勝利,裁定 Fortress Investment Group 控制著 VLSI Technology。這一裁決可能推翻英特爾對 VLSI 支付的超過30億美元的專利侵權賠償。英特爾主張,由於 Fortress 同時控制 Finjan,且英特爾與 Finjan 於 2012 年簽訂了專利許可協議,該協議應該也適用於 VLSI,這是一家指控英特爾專利侵權的公司。

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軟銀與英特爾攜手開發高效能 AI 記憶體,電力消耗減半

作者 |發布日期 2025 年 05 月 31 日 9:11 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

日本科技投資公司軟銀(SoftBank)與英特爾(Intel)攜手合作,致力於開發一種新型的人工智慧(AI)記憶體,預計將大幅降低電力消耗,為日本的 AI 基礎設施建設提供支持。這項合作計畫獲得了東京大學等機構的支持,並計劃開發一種堆疊式 DRAM 晶片結構,這種結構將採用與目前先進的高頻寬記憶體不同的接線方式,預計能將電力消耗減少約一半。

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塑造下一代智慧座艙!英特爾發表車載獨立顯卡將 AI PC 裝進汽車

作者 |發布日期 2024 年 08 月 12 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際觀察

英特爾(Intel)近日發表首款車載獨立顯卡(ARC A760-A),提供 229TOPS 的平台算力,搭配 16G DDR6 記憶體,預計將在 2025 年實現量產,並正緊鑼密鼓地針對車內不同的應用場景進行測試,展現英特爾進軍 AI 智慧座艙的決心。 繼續閱讀..

究竟是 PC 革命還是另一個曇花?淺談 Windows On Arm

作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , Windows

日前微軟正式發布了自身對於 AI PC 的解讀:Copilot+PC,並同步發表了一系列 Copilot 的功能。然而最大的亮點莫過於第一波 Copilot+PC 皆是搭載具備 Arm 架構的 Snapdragon X 系列處理器而非大家所熟悉的 x86 處理器如英特爾或是 AMD。高通 CEO Cristiano 甚至發出 2029 年 Arm 架構處理器之於 PC 的滲透率會超過 50% 的豪語,究竟所謂的 WoA(Windows On Arm)真的是 PC 界的革命,還是另一個曇花?

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算力更進階!微星商務筆電、電競掌機升級英特爾 Lunar Lake 處理器

作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 19:09 | 分類 3C , 筆記型電腦 , 處理器

微星參展台北國際電腦展,不僅宣布推出新世代 AI+ 電競和商務筆電,搭載最新 AMD 和英特爾處理器,提供 100 TOPS 以上 AI 算力,支援更多 AI 模型、框架及執行元件。此外,電競掌機升級成搭載 Lunar Lake 處理器的 Claw 8 AI+,其他如板卡、顯示器、電競周邊、伺服器、充電樁、AMR 自主移動機器人等,全都來到 COMPUTEX 展會現場。

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