Tag Archives: intel

不讓 Lenovo 專美於前，Intel、Dell 也推摺疊螢幕、雙螢幕概念筆電

作者陳冠榮|發布日期 2020 年 01 月 09 日 13:30 |

分類 3C , 平板電腦 , 筆記型電腦

對於未來筆電的發展，華碩、聯想、微軟等過去都曾提出不同想法，前兩家也逐步將想法轉變成為實際產品。英特爾（Intel）與戴爾（Dell）則不約而同地選在美國消費電子展（Consumer Electronics Show，CES 2020），展出可摺疊螢幕、亦或雙螢幕兩種模式的概念產品，做為新一代筆電或平板的發展方向

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聯想發表可摺疊螢幕筆電 ThinkPad X1 Fold，未來將推 Windows 10X 版本

作者陳冠榮|發布日期 2020 年 01 月 07 日 15:15 |

分類 3C , 平板電腦 , 筆記型電腦

聯想（Lenovo）2019 年 5 月曾展出的首款可摺疊螢幕概念筆電，如今在美國消費電子展（Consumer Electronics Show，CES 2020）正式發表這款名為「ThinkPad X1 Fold」的產品，將成為全球首款發售的可摺疊螢幕筆電。

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製程返祖？英特爾決定重啟 22 奈米產品線，解決 CPU 缺貨問題

作者 T客邦|發布日期 2019 年 12 月 11 日 8:45 |

分類處理器 , 零組件

處理器製程隨著摩爾定律逐漸進步，從 22 奈米、14 奈米、10 奈米到 7 奈米，每次改進都為 CPU 帶來效能與功率改善，但眼下 CPU 面臨大缺貨問題，讓 Intel 不得不走回頭路。繼續閱讀..

Intel 缺貨、AMD 搶市，台積電左右逢源

作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 12 月 02 日 13:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 財經

英特爾（Intel）PC CPU 產能持續告急，近期更罕見公開發表致歉信，除向合作夥伴致歉外，也承諾將盡全力來解決產能不足的問題。這封信讓外界增添許多想像空間，市場揣測，產業龍頭台積電極有可能因此獲得 CPU 外包代工訂單；另一方面，若 Intel 死敵（AMD）趁隙搶下更多市占，台積電同樣可以受惠，可說是「左右逢源」。繼續閱讀..

擺脫 Intel、AMD！亞馬遜開發第二代 ARM 架構處理器

作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 11 月 29 日 8:30 |

分類 Amazon , 伺服器 , 晶片

雲端資料中心是亞馬遜（Amazon）主力業務，旗下雲端服務 AWS（Amazon Web Services）的利潤占總營業利益的比重高達七成。據知情人士透露，亞馬遜雲端運算部門已設計出更強大的第二代資料中心處理器晶片，希望藉此降低對其他晶片商的依賴。繼續閱讀..

2019 年第 3 季隨個人電腦市場成長，拉抬 GPU 出貨提升

作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 28 日 18:00 |

分類 GPU , 國際貿易 , 財經

根據專業 PC 市場調查機構 JPR 最新調查數據顯示，2019 年第 3 季全球 GPU 的出貨，整體來說相較 2019年第 2 季有所提升。而受惠於個人電腦的出貨量成長，包括 NVIDIA 和 AMD 這兩家獨立顯卡大廠在市場占有率也都有一定比例的提升。

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最大邏輯閘容量 FPGA 競逐，英特爾量產腳步領先 Xilinx

作者拓墣產研|發布日期 2019 年 11 月 21 日 7:30 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

FPGA 大廠 Xilinx 於今年 8 月發表全球最多邏輯單元的 FPGA 產品 VU19P 後，英特爾（Intel）也於 10 月底發表 Stratix 10 GX 10M FPGA，其容量超越 Xilinx 的 VU19P，一舉成為全球目前最大邏輯單元的 FPGA 產品線。

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MLPerf 基準測試結果公布，Nvidia 稱霸 AI 推理大賽

作者 Evan|發布日期 2019 年 11 月 08 日 13:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU

今年稍早發表訓練（Training）基準測試分數之後，MLPerf 日前發表推理（Inference）基準測試的第一組得分結果。繼續閱讀..

Intel x86 省電小核心處理器 Tremont 微架構資訊出爐：路徑更寬、單執行緒效能更佳

作者 T客邦|發布日期 2019 年 10 月 26 日 0:00 |

分類處理器 , 零組件

如果大家沒有忘記，Intel x86 處理器微架構目前分成大核心、小核心 2 條路線，大核心也就是你我所熟知的 Core、Xeon，小核心則從 Atom 產品線開始發跡，目前延伸至部分 Celeron、Pentium。Intel 近日正式公布小核心新世代微架構 Tremont，採用 10 奈米製程填入更多電晶體。繼續閱讀..

新品加持＋拓產品線，板卡廠後市正向

作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 10 月 23 日 17:00 |

分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

度過今年上半年板卡市場出貨量年減逾雙位數幅度的低迷情況，下半年隨著 Intel 以及 AMD 推出新品刺激 DIY 市場回溫，加上去年下半年受到礦災影響、顯示卡處於去化庫存調整期，目前板卡廠去化情況已顯著改善，加上近年板卡廠布局多元產品線逐步開花結果，預期今年下半年起，板卡廠營運表現較去年同期將明顯回升，明年營運表現預期也能較今年回溫。繼續閱讀..