Tag Archives: Project Ara

喪失 Project Ara 開發初衷?創始設計師 Dave Hakkens 撰文表達不滿

作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 17:30 |
分類 手機

Google ATAP 部門日前宣布今年秋季將發售 Ara 手機的開發者版本,正式版則預計 2017 年上市,引發外界再次關注 Project Ara 的模組化手機。而身為 Project Ara 前身—— Phoneblocks 的發起人、荷蘭設計師 Dave Hakkens 近日撰文,發表對於 Ara 的看法與不滿。

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Google 說明將推出的 Project Ara 模組化手機,為何不讓你更換 CPU 模組

作者 |發布日期 2016 年 05 月 25 日 8:55 |
分類 Google , 手機 , 零組件

當 Project Ara 首次發布的時候,它當初的設計是可以讓手機跟組裝電腦一樣,可以將所有的元件模組化,你可以隨時更換任何你想要更新的元件,其中當然也包括記憶體、CPU 等。不過,隨著這次 Google I/O 2016 所發布的新一代 Project Ara,大家發現 Google 稍微對這個想法進行了修正:現在它不支援 CPU 更換了。 繼續閱讀..

Project Ara 主管展示原型機,系統已可正常啟動

作者 |發布日期 2014 年 10 月 31 日 8:50 |
分類 Google , 手機

Google 的 Project Ara 或許能夠改變世界,但是,直到現在,還沒有人看到原型機真正啟動的樣子。Project Ara 首席工程師曾兩次展示原型機啟動,均未成功。第一次,原型機螢幕是壞的,遭到了一些嘲笑,第二次是在 Google I/O 上,原型機在啟動時凍結了,未能演示成功。 繼續閱讀..

Project Ara 原型機曝光!前景堪憂

作者 |發布日期 2014 年 06 月 27 日 16:00 |
分類 手機

Google I/O 的高潮應該是在 Paul Eremenko 帶著 Projrct Ara 走入會場的時候。Eremenko 是 Project 的專案負責人,他說這個原型機幾個禮拜之前只能待在實驗室裡,但該團隊決定將它帶出來面世,並做相關測試。 繼續閱讀..

東芝傳為 Google 模組手機 Project Ara 獨家供應 LSI

作者 |發布日期 2014 年 05 月 20 日 8:20 |
分類 Google , 手機

日經新聞 20 日報導,東芝(Toshiba)將供應半導體產品給 Google 計劃於 2015 年開賣的新款智慧手機使用。報導指出,Google 計畫開賣的新款智慧手機產品可讓使用者像堆積木一樣,自由將相機、電池、健康管理等所需的模組零件組裝至智慧型手機上(Project Ara),而東芝所將提供的半導體就是可準確控制智慧型手機本體與模組零件之間的電氣信號、數據的 LSI 產品。 繼續閱讀..